[发明专利]集成电路管芯检测装置及方法

说明书

相关申请的交叉引用

本专利申请要求于2010年3月26日提交的题为“INTEGRATED CIRCUIT DIE TESTING APPARATUS AND METHODS”的印度专利申请号为821/CHE/2010的优先权和利益，该申请通过引用合并于此，并且本专利申请要求于2010年4月28日提交的题为“INTEGRATED CIRCUIT DIE TESTING APPARATUS AND METHODS”的美国专利申请号为12/769,325的优先权和利益，该申请通过引用合并于此。

技术领域

本公开通常涉及检测在晶片上的集成电路管芯。

背景技术

晶片上能够容纳许多独立的集成电路管芯。在作为工艺一部分的制造工艺中，对晶片上的集成电路管芯进行检测以发现晶片上有缺陷的集成电路管芯。一种用于进行晶片级检测的技术是用探针接触每个管芯，以及计算机检测单元通过探针将一组图案提供给每个管芯。检测输入激励可以包括功能性和结构性检测图案。该技术使能对晶片上的所有管芯进行检测，但是通常通过一次对各个管芯中的一个进行单独探测来完成。这会显著地增加制造时间和成本并且会使探针用来与晶片上的管芯形成电接触的管芯隆起萎缩。

另一提议是包括传送检测图案和检测结果以提供接触列表检测的无线接收器和发送器。然而，这些提议在晶片上的所有管芯中采用了发送器和接收器电路，从而增加了每个管芯的成本。

试图减少晶片级检测时间的技术是使用多部位检测方法，其中同时对不止一个管芯进行检测。这通常是由将也称为输入检测数据的检测激励播送至管芯的特定子集（例如，8个、16个或32个管芯）并且将所有这些管芯的输出与期望响应进行比较的计算机检测单元来完成的。这种多部位检测技术通常需要检测器将激励同时播送至所有的管芯并且对芯片外的所有管芯的响应进行比较。

因此，存在对于解决上述问题中的一个或多个的改进的管芯结构以及检测系统和方法的需求。

附图说明

通过结合以下的附图进行的下面的说明将更好地理解本发明，其中同样的附图标记表示同样的元件，其中：

图1是示出依照所公开实施方式中的晶片的一个示例的图；

图2是示出依照公开中阐述的一个实施方式的位于晶片上的管芯的一个示例的框图；

图3是示出图2中所示的类型的晶片上的多个管芯的一个示例的框图并且还图示出粘着位；

图4是示出图2中所示的类型的晶片上的多个管芯的一个示例的框图；

图5是示出依照公开中阐述的一个实施方式的用于检测晶片的方法的一个示例的流程图；

图6是示出依照公开中阐述的另一实施方式的管芯的另一示例的框图；

图7是示出依照公开中阐述的一个实施方式的晶片上的图5所示类型的多个管芯的框图；

图8是示出依照公开中阐述的一个实施方式的晶片的一个示例的图；以及

图9是示出在封装之后端接管芯的图。

具体实施方式

简言之，本发明公开了一种晶片，该晶片包括形成多条管线的多个管线互连集成电路管芯。每条管线中的多个管芯连接以接收来自管线中相邻管芯的扫描输出检测数据。位于多个管线互连IC管芯外部的晶片级检测通路机构（TAM）收发机电路系统共用地连接至各个管线，以便以并行的方式将输入检测数据提供给多个管线。该晶片级检测通路机构收发机电路系统还提供来自各个管线的输出检测结果，以便由计算机检测系统进行评估。在一个实施方式中，晶片级检测通路机构收发机电路系统是无线的以使其通过无线方式接收检测数据以通过晶片上的多条管线传递并且还包括无线发送电路系统以发送来自各条管线的检测结果。当位于晶片上时，管线中的管芯与提供管线中多个管芯之间的管线检测信息互连的管线管芯检测互连路径相互连接。

除了其它优点外，检测通路机构收发机电路系统还提供了用管路将检测激励播送至晶片上的所有管芯的能力。另外，管芯的检测响应可与其相邻管芯进行比较以判定它们是否匹配。在一个示例中，每个管芯具有匹配/失配位，该匹配/失配位指示在检测结束之后其响应是否与其近邻响应相匹配。在失配的情况下，可以进行另外的隔离以通过直接观察管芯中的一个来判定有缺陷的管芯。除了其它优点外，还可使得晶片级检测时间减少，尤其是在高产率方案中。该结构还可与常规的检测方法反向兼容。所提出的技术能够减少进行晶片级检测所花费的时间和成本。