[发明专利]预浸料用环氧树脂组合物、预浸料和多层印制电路布线板

权利要求书

1.一种预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于，是将磷化合物、二官能环氧树脂、多官能环氧树脂、固化剂、无机填充剂、以及钼化合物作为必须成分的预浸料用环氧树脂组合物，其中，

所述磷化合物是在分子内具有平均1.8个以上且小于3个的与环氧树脂具有反应性的酚性羟基、并且具有平均0.8个以上的磷元素的化合物，

所述二官能环氧树脂是在分子内具有平均1.8个以上且小于2.6个的环氧基的环氧树脂，

多官能环氧树脂是在1分子内具有平均2.8个以上的环氧基的环氧树脂；

所述预浸料用环氧树脂组合物至少配合有预备反应环氧树脂、二官能环氧树脂或多官能环氧树脂、固化剂、无机填充剂、钼化合物，

其中，预备反应环氧树脂是预先使磷化合物、与二官能环氧树脂及多官能环氧树脂反应而得的环氧树脂，或者预先使磷化合物仅与二官能环氧树脂反应而得的环氧树脂。

2.根据权利要求1所述的预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于，

相对于环氧树脂成分总量，预备反应环氧树脂为20质量％以上且55质量％以下的配合量，

二官能环氧树脂是选自下述由化学式(1)表示的联苯型环氧树脂、由化学式(2)表示的萘型环氧树脂、由化学式(3)表示的特殊二官能环氧树脂、由化学式(4)表示的含有二环戊二烯的二官能环氧树脂、由化学式(5)表示的含有苯酚芳烷基的二官能环氧树脂中的至少一种环氧树脂，

固化剂是双氰胺和/或多官能酚系化合物，

相对于环氧树脂成分100质量份，无机填充剂为110质量份以上且小于200质量份的配合量，

相对于环氧树脂成分100质量份，钼化合物为0.05质量份以上且小于5质量份的配合量，

式中，n表示0～4的整数，

式中，m是表示重复次数的整数。

3.根据权利要求1或2所述的预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于，

对于预备反应环氧树脂而言，相对于磷化合物的酚性羟基1当量，二官能环氧树脂的环氧当量为1.2当量以上且小于3当量，多官能环氧树脂的环氧当量为0.05当量以上且小于0.8当量。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于，磷化合物是下述化学式(6)、化学式(7)、化学式(8)中的任一个所表示的磷化合物，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于，相对于环氧树脂总量，磷元素的含量为0.5质量％以上且小于3.5质量％。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于，多官能环氧树脂的苯环是被除了亚甲基键以外的键连结的。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于，无机填充剂为氢氧化镁，或者为将氢氧化镁与其它的无机填充剂混合而得的无机填充剂。

8.根据权利要求7所述的预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于，氢氧化镁于表面具有由二氧化硅构成的覆盖层。

9.根据权利要求8所述的预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于，在氢氧化镁的由二氧化硅构成的覆盖层上具有由选自氧化铝、二氧化钛、氧化锆中的至少一种物质所构成的第二覆盖层。

10.根据权利要求8或9所述的预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于，在形成了氢氧化镁的由二氧化硅构成的覆盖层或者第二覆盖层后，至少利用偶联剂、硅氧烷低聚物中的任一种表面处理剂进行了表面处理。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于，用作固化剂的多官能酚系化合物是由下述化学式(9)或化学式(10)表示的任一种的多官能酚系化合物，

式中，m是表示重复次数的整数，

式中，m是表示重复次数的整数。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于，钼化合物为钼酸锌。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于，钼化合物覆盖于无机填充剂。