[发明专利]预浸料用环氧树脂组合物、预浸料和多层印制电路布线板

说明书

技术领域

本发明涉及一种可用于包括多层印制电路布线板在内的印制电路布线板的制造的预浸料用环氧树脂组合物、使用了该预浸料用环氧树脂组合物的预浸料、使用了该预浸料的多层印制电路布线板、特别是最适于塑料封装用印制电路布线板以及卡片用印制电路布线板的制造的预浸料用环氧树脂组合物、预浸料、以及多层印制电路布线板。

背景技术

至今为止，对于塑料封装用印制电路布线板用材料或卡片用印制电路布线板用材料而言，需要以下所示的3个条件。

第一、即使不添加有可能形成毒性特别强的经聚溴化的二苯并二噁烯、呋喃等化合物的、卤素系化合物作为阻燃剂，也具有优异的阻燃性。

第二、具有在与以往的包含铅的软钎料的处理温度相比高出约10～20℃的无铅软钎料的处理温度下不产生分层的优异的耐热性。

第三、通过使用无铅软钎料，而达到比以往的回流温度更高的温度，因此，作为减少印制电路布线板的翘曲的对策而在热时具有较高的刚性。

对于上述的要求，提出了如下的方法：所述方法将预先使二官能环氧树脂与含磷的二官能酚反应而得的预备反应环氧树脂作为基质，通过相对于环氧树脂组合物100质量份而言添加110质量份以上的无机填充剂，从而无需含有卤素系化合物就获得阻燃性，并且改善优异的耐热性与热时刚性(例如参考专利文献1)。

然而，有人指出：在上述方法中，伴随近年来的印制电路布线板的更进一步的高密度化，对于钻头径0.20mm以下的小径钻头加工而言，加工时的孔位置的偏差大，难以兼具优异的孔位置精度与优异的耐热性、热时刚性。

专利文献

专利文献1：专利WO2006/059363

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明鉴于如上所述的情况而完成，其目的在于提供燃烧时不会产生有害物质且阻燃性、耐热性、热时刚性均优异的、并且可用于孔位置精度优异的包括多层印制电路布线板在内的印制电路布线板的制造的预浸料用环氧树脂组合物，使用了该预浸料用环氧树脂组合物的预浸料，使用了该预浸料的多层印制电路布线板。

解决问题的技术手段

本发明为了解决上述问题，而将下述内容作为特征。

第一、一种预浸料用环氧树脂组合物，其是将磷化合物、二官能环氧树脂、多官能环氧树脂、固化剂、无机填充剂、以及钼化合物作为必须成分的预浸料用环氧树脂组合物，其至少配合有预备反应环氧树脂、二官能环氧树脂或多官能环氧树脂、固化剂、无机填充剂、钼化合物；其中，

所述磷化合物是在分子内具有平均1.8个以上且小于3个的与环氧树脂具有反应性的酚性羟基、并且具有平均0.8个以上的磷元素的化合物，

所述二官能环氧树脂是在分子内具有平均1.8个以上且小于2.6个的环氧基的环氧树脂，

所述多官能环氧树脂是在1分子内具有平均2.8个以上的环氧基的环氧树脂，

所述预备反应环氧树脂是预先使磷化合物、与二官能环氧树脂及多官能环氧树脂反应而得的环氧树脂，或者预先使磷化合物仅与二官能环氧树脂反应而得的环氧树脂。

第二、在上述第一发明的预浸料用环氧树脂组合物中，相对于环氧树脂成分总量，预备反应环氧树脂为20质量％以上且55质量％以下的配合量，

二官能环氧树脂是选自下述由化学式(1)表示的联苯型环氧树脂、由化学式(2)表示的萘型环氧树脂、由化学式(3)表示的特殊二官能环氧树脂、由化学式(4)表示的含有二环戊二烯的二官能环氧树脂、由化学式(5)表示的含有苯酚芳烷基的二官能环氧树脂中的至少一种环氧树脂，

固化剂是双氰胺和/或多官能酚系化合物，

相对于环氧树脂成分100质量份，无机填充剂为110质量份以上且小于200质量份的配合量，

相对于环氧树脂成分100质量份，钼化合物为0.05质量份以上且小于5质量份的配合量，

(式中，n表示0～4的整数。)

(式中，m是表示重复次数的整数。)

第三、在上述第一或第二发明的预浸料用环氧树脂组合物中，对于预备反应环氧树脂而言，相对于磷化合物的酚性羟基1当量，二官能环氧树脂的环氧当量为1.2当量以上且小于3当量，多官能环氧树脂的环氧当量为0.05当量以上且小于0.8当量。

第四、在上述第一～第三发明的预浸料用环氧树脂组合物中，磷化合物是下述化学式(6)、化学式(7)、化学式(8)中的任一个所表示的磷化合物。