[发明专利]弹性波装置及其制造方法

权利要求书

1.一种弹性波装置，具有：

基板；

位于该基板的主面上的弹性波元件；

位于该弹性波元件上，且在上表面具有多个凹部的罩；

具有多个突部，且以使所述多个突部嵌在所述多个凹部中的状态层叠在所述罩的上表面的导体层。

2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其中，

所述罩位于所述基板的主面，且具有在俯视观察下包围所述弹性波元件的环状的框部和闭塞该框部的开口部的盖部，

所述多个突部的突出高度比所述盖部的厚度小。

3.根据权利要求2所述的弹性波装置，其中，

所述导体层具有在俯视透视观察下与所述框部的开口部重叠的部分，且构成所述导体层的材料的杨氏模量比构成所述罩的材料的杨氏模量高。

4.根据权利要求3所述的弹性波装置，其中，

所述多个突部散布设置在所述导体层的表面。

5.根据权利要求4所述的弹性波装置，其中，

所述多个突部在所述导体层的整体以相同的密度分布。

6.根据权利要求3所述的弹性波装置，其中，

所述多个突部的俯视观察下的形状分别为线状。

7.根据权利要求1或2所述的弹性波装置，其中，

还具有与所述弹性波元件连接的端子，

该端子具有：

位于所述主面上且贯通所述罩的柱状部；

从该柱状部的侧面突出且与所述罩的上表面重叠的凸缘，

所述导体层为所述凸缘。

8.根据权利要求7所述的弹性波装置，其中，

所述多个突部在所述主面的俯视观察下包围所述柱状部。

9.一种弹性波装置，具有：

基板；

位于该基板的主面上的弹性波元件；

位于所述基板的主面上，且与所述弹性波元件连接的焊垫；

位于所述弹性波元件上，且在上表面具有多个凹部的罩；

位于所述焊垫上，且具有贯通所述罩的柱状部的端子；

具有多个突部，且以使所述多个突部嵌在所述多个凹部中的状态层叠在所述罩的上表面的导体层。

10.一种弹性波装置的制造方法，包括：

在基板的主面形成弹性波元件的工序；

用感光性树脂层覆盖所述弹性波元件的工序；

将所述感光性树脂层曝光的工序；

将曝光后的所述感光性树脂层显影的工序；

在显影后的所述感光性树脂层的上表面形成掩模的工序；

对形成有所述掩模的所述感光性树脂层的上表面中没有形成所述掩模的部位呈凹状地进行蚀刻的工序；

在蚀刻后的凹状的部位填充第一金属的工序；

在所述感光性树脂层的上表面层叠第二金属的工序。

11.根据权利要求10所述的弹性波装置的制造方法，其中，

用所述感光性树脂进行覆盖的工序包括：

用保护层覆盖在所述基板的主面形成的弹性波元件的工序；

用所述感光性树脂层隔着所述保护层来覆盖所述弹性波元件的工序。

12.一种弹性波装置的制造方法，包括：

在基板的主面形成弹性波元件的工序；

用感光性树脂层覆盖所述弹性波元件的工序；

将所述感光性树脂层曝光的工序；

将曝光后的所述感光性树脂层显影的工序；

对显影后的所述感光性树脂层以使该感光性树脂层聚合的温度进行加热的工序；

对加热后的所述感光性树脂层实施氧等离子体处理的工序；

在进行了所述氧等离子体处理的所述感光性树脂层的上表面层叠金属的工序。