[发明专利]弹性波装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及弹性表面波(SAW：Surface Acoustic Wave)装置或压电薄膜谐振器(FBAR：Film Bulk Acoustic Resonator)等弹性波装置及其制造方法。

背景技术

已知有如下述的弹性波装置，其具有基板、设置在基板的主面上的弹性波元件、对弹性波元件进行密封的罩、层叠在罩的上表面的导体层(例如专利文献1)。在专利文献1中，作为这样的导体层，公开了对罩的强度进行增强的增强层。

导体层可能因构成导体层的金属与构成罩的树脂之间的密接力弱、导体层与罩之间存在热膨胀差等原因而从罩剥离。

因而，优选提供一种能够抑制层叠在罩上的导体层的剥离的弹性波装置及其制造方法。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-227748号公报

发明内容

本发明的第一方面的弹性波装置具有：基板；位于该基板的主面上的弹性波元件；位于该弹性波元件上，且在上表面具有多个凹部的罩；具有多个突部，且以使所述多个突部嵌在所述多个凹部中的状态层叠在所述罩的上表面的导体层。

本发明的第二方面的弹性波装置具有：基板；位于该基板的主面上的弹性波元件；位于所述基板的主面上，且与所述弹性波元件连接的焊垫；位于所述弹性波元件上，且在上表面具有多个凹部的罩；位于所述焊垫上，且具有贯通所述罩的柱状部的端子；具有多个突部，且以使所述多个突部嵌在所述多个凹部中的状态层叠在所述罩的上表面的导体层。

本发明的第三方面的弹性波装置的制造方法包括：在基板的主面形成弹性波元件的工序；用感光性树脂层覆盖所述弹性波元件的工序；将所述感光性树脂层曝光的工序；将曝光后的所述感光性树脂层显影的工序；在显影后的所述感光性树脂层的上表面形成掩模的工序；对形成有所述掩模的所述感光性树脂层的上表面中没有形成所述掩模的部位呈凹状地进行蚀刻的工序；在蚀刻后的凹状的部位填充第一金属的工序；在所述感光性树脂层的上表面层叠第二金属的工序。

本发明的第四方面的弹性波装置的制造方法包括：在基板的主面形成弹性波元件的工序；用感光性树脂层覆盖所述弹性波元件的工序；将所述感光性树脂层曝光的工序；将曝光后的所述感光性树脂层显影的工序；对显影后的所述感光性树脂层以使该感光性树脂层聚合的温度进行加热的工序；对加热后的所述感光性树脂层实施氧等离子体处理的工序；在进行了所述氧等离子体处理的所述感光性树脂层的上表面层叠金属的工序。

根据上述的结构或顺序，能够抑制层叠在罩上的导体层的剥离。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式涉及的SAW装置的外观立体图。

图2是将图1的SAW装置以局部剖开的状态示出的简要立体图。

图3是图2的III-III线处的剖视图。

图4是图3的区域IV的放大图。

图5是图1的SAW装置的罩上表面的与基板的主面平行的剖视图。

图6(a)～图6(d)是说明图1的SAW装置的制造方法的剖视图。

图7(a)～图7(c)是表示接续图6(d)的剖视图。

图8(a)～图8(c)是表示接续图7(c)的剖视图。

图9是第二实施方式涉及的SAW装置的与图5相当的剖视图。

图10(a)是第三实施方式的SAW装置的剖视图，图10(b)是图10(a)的区域Xb的放大图。

图11是表示图10的SAW装置的制造方法的顺序的流程图。

图12是表示实施例的SAW装置的性能评价的图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式涉及的SAW装置进行说明。需要说明的是，以下的说明中使用的图是示意性的图，图上的尺寸比率等不一定与实际的尺寸比率一致。

就符号而言，对同一或类似的结构来说，有时像“第一端子7A～第六端子7F”等这样标注大写字母的附加符号。另外，这种情况下，有时简称作“端子7”等而省略名称前头的编号及上述附加符号。

<第一实施方式>

(SAW装置的结构)

图1是本发明的第一实施方式涉及的SAW装置1的外观立体图。其中，省略了后述的绝缘层43的图示。