[发明专利]用于引线框识别的中间层

权利要求书

1.一种制造集成电路装置的方法，其包括：

提供引线框薄片堆叠，每一引线框薄片包括多个引线框和多个中间层部件，所述中间层部件包括被插入在所述引线框薄片的邻近引线框薄片之间的中间层部件，所述多个中间层部件包括识别所述引线框薄片的标记；

将所述引线框薄片堆叠装载到装配机器上；

从所述第一引线框薄片移除第一中间层部件；

将所述第一引线框薄片转移到所述装配机器的安装表面上，及

将半导体裸片附接到所述第一引线框薄片上的所述多个引线框中的相应引线框。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述标记包括识别与所述引线框薄片相关联的零件编号的至少一个数据识别符，所述方法进一步包括：

从所述第一中间层部件读取所述数据识别符以确定所述第一引线框薄片的零件编号；

通过与用于装配所述第一半导体裸片的建立列表进行比较而验证所述第一引线框薄片的所述零件编号，及

仅在所述零件编号被验证为正确的情况下，才允许所述转移及所述附接。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述数据识别符还识别所述引线框薄片的表层纹理，且其中所述读取所述识别符包括确定所述零件编号及所述表层纹理，且所述验证包括验证所述零件编号及所述表层纹理两者。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述读取包括通过所述装配机器读取。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述装配机器包括图案辨别系统，且其中在所述读取之前，所述装配机器拾取所述第一引线框薄片及所述第一中间层部件；且接着通过所述装配机器将所述第一中间层部件从所述第一引线框薄片移除。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述标记包括机器可读的字母数字序列或机器可读的条形码。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述引线框薄片包括下部设置区域且所述多个中间层部件具有用于所述引线框薄片的所述下部设置区域之间的空隙的模切开口。

8.根据权利要求1所述的方法，其中通过所述装配机器以全自动化步骤执行所述移除、所述转移及所述附接。

9.一种制造集成电路IC装置的方法，其包括：

提供引线框薄片堆叠，每一引线框薄片包括多个引线框及多个中间层部件，所述中间层部件包括被插入在所述引线框薄片的邻近引线框薄片之间的中间层部件，所述多个中间层部件包括含有识别与引线框薄片相关联的零件编号的至少一个数据识别符的标记；

将所述引线框薄片堆叠装载到装配机器上；

从第一中间层部件读取所述数据识别符以确定所述第一引线框薄片的所述零件编号；

从所述第一引线框薄片移除所述第一中间层部件；

通过与用于装配半导体裸片的建立列表进行比较而验证所述第一引线框薄片的所述零件编号；

仅在所述零件编号被验证为正确的情况下，才将所述第一引线框薄片转移到所述装配机器的安装表面上，及

将所述半导体裸片附接到所述第一引线框薄片上的所述多个引线框中的相应引线框。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述数据识别符还识别所述引线框薄片的表层纹理；所述读取所述识别符包括确定所述零件编号及所述表层纹理；且所述验证包括验证所述零件编号及所述表层纹理。

11.根据权利要求9所述的方法，其中所述装配机器包括图案识别系统；所述读取通过所述装配机器而执行；在所述读取之前，所述装配机器拾取所述第一引线框薄片和所述第一中间层部件；且接着通过所述装配机器而将所述第一中间层部件从所述第一引线框薄片移除。

12.根据权利要求9所述的方法，其中所述标记包括人类可读的格式和机器可读的字母数字序列或机器可读的条形码两者。