[发明专利]曝光装置、基板处理装置以及器件制造方法无效

专利信息
申请号: 201180018579.9 申请日: 2011-04-13
公开(公告)号: CN102834778A 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 木内彻;水谷英夫 申请(专利权)人: 株式会社尼康
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;杨林森
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 曝光 装置 处理 以及 器件 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及曝光装置、基板处理装置以及器件制造方法。

本申请主张基于在2010年4月13日申请的美国临时申请第61/323514号的优先权,并在此引用其内容。

背景技术

作为构成显示器装置等的显示装置的显示元件,例如公知有液晶显示元件、有机电致发光(有机EL)元件。现在,在这些显示元件中,与各像素对应地在基板表面形成薄膜晶体管(Thin Film Transistor:TFT)的有源元件(有源器件)成为主流。

近年来,提出有在具有挠性的基板(例如膜片部件等)上形成显示元件的技术。作为这样的技术,例如公知有被称为卷对卷式(Roll to Roll式)(以下,仅记为“卷式”)的方法(例如,参照专利文献1)。在卷式中,将卷绕于基板供给侧的供给用辊的带状的基板送出,并且利用基板回收侧的回收用辊来卷绕被送出的基板并且输送基板。

专利文献1:国际公开2008/129819号

然而,在显示装置中期待显示画面的大型化,即使在上述那样的卷式中,也迫切希望有能够在带状的基板高效地制造大型的显示元件的技术。

发明内容

因此,本发明所涉及的方式的目的在于提供,能够在带状的基板高效地制造显示元件的曝光装置、基板处理装置以及器件制造方法。

基于本发明所涉及的第一实施方式的曝光装置使沿规定的圆筒面设置的图案在上述圆筒面的圆周方向旋转并将上述图案转印至基板,曝光装置具备:第一投影光学系统,该第一投影光学系统将上述图案中的配置于上述圆筒面的第一区域的第一部分图案的像投影于第一投影区域;第二投影光学系统,该第二投影光学系统将上述图案中的配置于与上述第一区域不同的第二区域的第二部分图案的像投影于与上述第一投影区域不同的第二投影区域;以及引导装置,该引导装置与上述图案的在上述圆周方向的旋转同步地将上述基板向上述第一投影区域以及上述第二投影区域引导。

基于本发明所涉及的第二实施方式的基板处理装置是对带状的基板进行处理的基板处理装置,具备:基板输送部,该基板输送部将上述基板沿该基板的长度方向输送;以及基板处理部,该基板处理部沿利用上述基板输送部输送上述基板的输送路径设置,并对被沿该输送路径输送的上述基板进行处理,上述基板处理部包括向上述基板转印图案的上述曝光装置。

基于本发明所涉及的第三实施方式的器件制造方法是对基板进行处理来制造器件的器件制造方法,包括以下工序:使用上述曝光装置,图案转印至上述基板的工序;以及基于上述图案对转印有上述图案的上述基板进行加工的工序。

根据本发明所涉及的实施方式,能够提供一种能够在带状的基板高效地制造显示元件的曝光装置、基板处理装置以及器件制造方法。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式所涉及的基板处理装置的结构的示意图。

图2是表示本实施方式所涉及的曝光装置的结构的示意图。

图3是表示本实施方式所涉及的曝光装置的一部分结构的立体图。

图4A是本实施方式所涉及的曝光装置的一部分结构的立体图。

图4B是表示本实施方式所涉及的曝光装置的一部分结构的立体图。

图5是表示本实施方式所涉及的曝光装置的一部分结构的立体图。

图6是表示本实施方式所涉及的曝光装置的一部分结构的俯视图。

图7是表示本实施方式所涉及的曝光装置的一部分结构的示意图。

图8是表示本实施方式所涉及的曝光装置的一部分结构的俯视图。

图9是表示本实施方式所涉及的曝光装置的动作的样子的图。

图10是表示本实施方式所涉及的曝光装置的其他结构的图。

图11是表示本实施方式所涉及的曝光装置的其他结构的图。

图12是表示本实施方式所涉及的曝光装置的其他结构的图。

图13是表示本实施方式所涉及的曝光装置的其他结构的图。

图14是表示本实施方式所涉及的曝光装置的其他结构的图。

图15是表示本实施方式所涉及的曝光装置的其他的结构的图。

图16是表示本实施方式所涉及的曝光装置的其他的结构的图。

图17是表示本实施方式所涉及的曝光装置的其他的结构的图。

图18是表示制造半导体器件时的制造工序的一部分的流程图。

图19是表示制造液晶显示元件时的制造工序的一部分的流程图。

具体实施方式

以下,参照附图,对本发明的实施方式进行说明。

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