[发明专利]用于将电子部件集成到印刷电路板中的方法以及具有在其中集成的电子部件的印刷电路板

权利要求书

1.一种用于将电子部件集成到印刷电路板中的方法，其特征在于以下步骤：

-提供两个完成的、并且特别是由多个彼此相互连接的层（6，7，8）组成的印刷电路板元件（1，4，21，24，41，48，61，66），其中，至少一个印刷电路板元件（4，24，41，66）具有凹槽或凹部（10，26，42，65）；

-将待集成的部件（3，23，43，63）设置在印刷电路板元件中的一个上或者设置在所述至少一个印刷电路板元件的凹槽中；以及

-在所述部件（3，23，43，63）容纳在所述凹槽（10，26，42，65）中的情况下连接印刷电路板元件（1，4，21，24，41，48，61，66）。

2.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，选择所述凹槽（10，26，42，65）的尺寸，使得该尺寸在所述部件（3，23，43，63）的至少一个延伸方向上超过所述部件（3，23，43，63）的尺寸。

3.按照权利要求2所述的方法，其特征在于，所述凹槽（10，26，42，65）的尺寸在所述至少一个延伸方向上超过所述部件（3，23，43，63）的尺寸至少是所述部件（3，23，43，63）的相应尺寸的5%，尤其至少是所述部件（3，23，43，63）的相应尺寸的15%。

4.按照权利要求2或3所述的方法，其特征在于，选择所述凹槽（10，26，42，65）的尺寸，使得该尺寸在所述部件（3，23，43，63）的所有延伸方向上超过所述部件（3，23，43，63）的尺寸。

5.按照权利要求1至4之一所述的方法，其特征在于，待集成的电子部件（3，23，43，63）由传感器、例如用于确定温度、湿度、压力、声音、亮度、加速度、空间位置、气态或者液态介质的组成、高频元件或类似物形成。

6.按照权利要求1至5之一所述的方法，其特征在于，至少一个通至用于容纳所述待集成的部件（3，23，43）的凹槽（10，26，42）中的通孔（11，30，47）在印刷电路板元件（1，21，41）中形成。

7.按照权利要求1至6之一所述的方法，其特征在于，所述电子部件（3，23，43，63）在容纳在所述凹槽（10，26，42，65）中的状态下相对于所述两个印刷电路板元件（1，4，21，24，41，48，61，66）的外部环境和/或印刷电路板元件的相邻区域被屏蔽。

8.按照权利要求7所述的方法，其特征在于，所述屏蔽至少部分由印刷电路板元件（4，24，41）的基本上整个表面的、导电的层（12，27，50）形成。

9.按照权利要求8所述的方法，其特征在于，印刷电路板元件（4，24，41，66）的为了屏蔽而使用的导电区域（12，27，50，68）附加地通过在印刷电路板元件的导电区域之间的导电的触点接通（13，28，51，69，73）连接。

10.按照权利要求7、8或9之一所述的方法，其特征在于，在所述待集成的部件（63）的触点接通（64）的区域中，将由气密地密封的、不导电的材料（62）制成的层嵌入印刷电路板元件（61）中，并且所述部件（63）的触点接通通过由所述气密地密封的层（62）构成的盲孔（70）实施，所述盲孔用导电材料、包覆金属或类似物填充。

11.按照权利要求1至10之一所述的方法，其特征在于，在印刷电路板元件（21，41）中集成用于所述部件（23，43）的分析电子件（31，45），所述电子部件（23，43）支承在印刷电路板元件上或者与印刷电路板元件接触。

12.按照权利要求1至11之一所述的方法，其特征在于，印刷电路板元件（1，4，21，24，41，48，61，66）的连接（5，25，49，67）以公知的方式通过钎焊、低共熔的压焊、热压缩连接、扩散钎焊、使用具有导电能力的胶粘剂和/或使用导电的或具有导电能力的粘膜或类似物进行。

13.按照权利要求1至12之一所述的方法，其特征在于，在使用防止部分区域粘附的材料的情况下，在连接印刷电路板元件的要彼此相互连接的层之后，通过释放印刷电路板元件的所述部分区域，在所述至少一个印刷电路板元件（4，24，41，66）中制造所述凹槽（10，26，42，65）。