[发明专利]用于将电子部件集成到印刷电路板中的方法以及具有在其中集成的电子部件的印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将电子部件集成到印刷电路板中的方法以及这种具有在其中集成的电子部件的印刷电路板。

背景技术

与制造具有至少一个在其中集成的电子部件的印刷电路板相关的，已知在特别是多层的印刷电路板中，特别是在调整这种多层印刷电路板的包围部件的涂层或层的情况下，容纳这种电子部件，紧接着使用一种公知的方法，用于连接这种、特别是多层的印刷电路板的不同的层。为了连接多层的印刷电路板的这种涂层或层，这种连接结构通常要承受升高的压力和/或升高的温度，通过这种方式，至少由塑料、例如树脂或者类似的组成的层至少部分软化或熔化，为了既保证所述涂层或层的期望的连接又保证在印刷电路板中嵌入至少一个电子部件。这种用于将电子部件嵌入印刷电路板中的方法，其中，所述电子部件也经历这种用于制造所述期望的连接工艺步骤，所述方法得出了通常对于电子部件的某一种结构形式所期望的、将这种部件通过软化或熔化特别是包围的塑料涂层而完全包住或嵌入到所述多层的印刷电路板中。在这种已知的方法中，在构造印刷电路板的多层的结构时直接集成电子部件并且接着经历相应的加工或再加工步骤，用于在印刷电路板的各个涂层或层之间制造连接，但是，如果部件与包围的、特别是绝缘的材料的这种连接是不期望的或不允许的，则这种已知的方法不能应用。

例如从GB-A 2451921中已知一种实施形式，其中，电子部件的这种直接的嵌入不是期望的或有目标的，其中，在多层的印刷电路板上设置电子部件，例如电容式的麦克风。为了屏蔽，在将所述部件在分开的并且破费的附加运行步骤中设置在多层的印刷电路板上之后，将金属的屏蔽按照顶盖的方式固定在印刷电路板上，其中，直接可以理解的是，用于这种分开地制造和固定一个例如由金属笼式护罩形成的屏蔽的巨大的额外花费是必需的，此外，这种屏蔽肯定不能实现所述部件的受保护的并且安全的容纳。

发明内容

因此，本发明的目的在于不仅提供一种用于将电子部件集成到印刷电路板中的方法，而且也提供这种具有集成的或嵌入的部件的印刷电路板，其中，避免了按照现有技术的缺点，并且在这种印刷电路板的后续的加工或再加工步骤中在部件受保护的容纳时可靠地避免了连接或基本上完全包住这种集成的部件。

为了解决所述任务，开头所述类型的方法基本上以以下步骤为特征：

-提供两个完成的、并且特别是由多个彼此相互连接的层或涂层组成的印刷电路板元件，其中，至少一个印刷电路板元件具有凹槽或凹部；

-将待集成的部件设置在印刷电路板元件中的一个上或在所述至少一个印刷电路板元件的凹槽中；以及

-在所述部件容纳在所述凹槽中的情况下连接印刷电路板元件。

按照本发明，提供两个完成的、特别是由多个彼此相互连接的层或涂层组成的印刷电路板元件，其中，至少一个印刷电路板元件为了接着容纳待集成到印刷电路板中的部件而具有凹槽或凹部，通过这种方式保证，在印刷电路板的后续的加工或再加工步骤中，例如也在连接两个完成的印刷电路板元件的过程中，可靠地避免印刷电路板元件的单个的涂层或层的重新的或附加的变形，因为特别是不出现或不期待凹槽或凹部的尺寸的改变，其在要彼此相互连接的印刷电路板元件装配好的状态下保证电子部件的容纳。因此，对于按照本发明的方法重要的是，为了嵌入或集成所述电子部件而提供的印刷电路板元件作为完成的印刷电路板元件或作为半成品或者成品提供，其中，与已知的方法运用不同，在后续的加工或再加工步骤中无需担心印刷电路板的单个层的变形或者类似的，通过这种方式，能够避免在凹槽或凹部的区域中为了容纳电子部件而设置的自由空间变形。根据待集成或待容纳的电子部件的特性，在完成的电路板元件中的至少一个中提供至少一个凹槽，为了以后在将电子部件设置和容纳在至少一个凹槽中时，为了将电子部件在其中受保护的容纳而提供对于待容纳的电子部件足够的且合适的容纳腔。代替只在印刷电路板元件中的一个中构成凹槽，为了在装配好的状态下将整个电子部件容纳在印刷电路板元件中，当然可以在两个电路板元件中设置彼此相互协调的凹槽或凹部，这些凹槽或凹部在装配好和连接好的状态下提供用于容纳电子部件所必需的自由空间。