[发明专利]对用于裸片翘曲减少的组装的IC封装衬底的TCE补偿

权利要求书

1.一种用于组装裸片封装的方法，其包含：

将位于多个第一裸片的第一侧上的触点附接到位于复合载体的顶部表面上的衬底垫，其中所述复合载体包含包括至少一个嵌入金属层的封装衬底，所述封装衬底使其底部表面紧固到半导体晶片；

在所述附接之后，从所述封装衬底移除所述半导体晶片；

将多个导电连接器附接到所述封装衬底的所述底部表面，以及

锯开所述封装衬底以形成多个单一化裸片封装。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述多个第一裸片包含包括穿衬底通孔的裸片；且所述触点包括通往所述穿衬底通孔的触点。

3.根据权利要求6所述的方法，其进一步包含：

对所述多个裸片的第二侧进行薄化以暴露所述穿衬底通孔，从而提供暴露的穿衬底通孔区域，以及

将多个单一化第二裸片附接到耦合到所述暴露区域的穿衬底通孔触点以在所述封装衬底上形成多个裸片堆叠。

4.一种用于组装堆叠裸片封装的方法，其包含：

将位于多个第一裸片的第一侧上的触点附接到位于复合载体的顶部表面上的衬底垫，其中所述复合载体包含包括至少一个嵌入金属层的封装衬底，所述封装衬底使其底部表面紧固到半导体晶片；

将多个单一化第二裸片附接到所述第一裸片以在所述封装衬底上形成多个裸片堆叠；

从所述封装衬底移除所述半导体晶片；

将多个导电连接器附接到所述封装衬底的所述底部表面，以及

锯开所述封装衬底以形成多个单一化堆叠裸片封装。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述多个第一裸片包含具有穿衬底通孔的裸片；且所述触点包括通往所述穿衬底通孔的触点。

6.根据权利要求5所述的方法，其进一步包含：

对具有所述穿衬底通孔的所述多个裸片的第二侧进行薄化以暴露所述穿衬底通孔，从而提供暴露的穿衬底通孔区域，以及

将多个单一化第二裸片附接到耦合到所述暴露区域的所述穿衬底通孔触点以在所述封装衬底上形成多个裸片堆叠。

7.一种用于组装堆叠裸片封装的方法，其包含：

将具有嵌入穿衬底通孔的多个单一化穿衬底通孔裸片的顶侧附接到位于复合载体的顶部表面上的衬底垫，所述顶侧具有包括耦合到所述穿衬底通孔的顶侧垫，所述复合载体包含包括至少一个嵌入金属层的有机衬底，所述有机衬底使其底部表面紧固到硅晶片；

对所述多个单一化穿衬底通孔裸片的底侧进行薄化以提供暴露的穿衬底通孔区域；

在所述暴露的穿衬底通孔区域上形成底侧穿衬底通孔触点；

将多个单一化第二裸片附接到所述底侧穿衬底通孔触点以在所述有机衬底上形成多个裸片堆叠；

从所述有机衬底移除所述硅晶片；

将多个导电连接器附接到所述有机衬底的所述底部表面，以及

锯开所述有机衬底以形成多个单一化堆叠裸片封装。

8.根据权利要求7所述的方法，其中将所述多个穿衬底通孔裸片安置在穿衬底通孔晶片上。

9.一种电子组合件，其包含：

复合载体，其包含包括至少一个嵌入金属层的有机封装衬底，所述有机封装衬底使其底部表面紧固到半导体晶片，以及

多个第一裸片，其具有20到100μm的厚度且使其顶侧触点附接到位于所述封装衬底的顶部表面上的顶侧衬底垫。

10.根据权利要求9所述的电子组合件，其中所述多个第一裸片包含包括穿衬底通孔的裸片，所述裸片使耦合到所述穿衬底通孔的所述顶侧触点附接到所述封装衬底的顶侧衬底垫。

11.根据权利要求10所述的电子组合件，其进一步包含多个单一化第二裸片，所述第二裸片附接到耦合到所述穿衬底通孔的底侧触点。

12.根据权利要求10所述的电子组合件，其中所述多个第一裸片安置在晶片上。