[发明专利]在介电体上具有端子的微电子封装

权利要求书

1.一种微电子封装，包括：

(a)第一微电子元件；

(b)封装衬底，所述封装衬底具有在水平方向上延伸的上表面和下表面以及在所述上表面与所述下表面之间延伸的边缘；

(c)导电元件，所述导电元件在所述封装衬底上，所述导电元件包括在所述封装衬底的所述下表面处暴露的底部端子，所述微电子元件设置在所述封装衬底的所述上表面之上，所述微电子元件电连接至在所述封装衬底上的至少一些所述导电元件；

(d)第一介电体，所述第一介电体覆盖所述微电子元件和所述封装衬底的至少一部分所述上表面，所述第一介电体限定远离所述封装衬底的、背朝所述封装衬底的顶部表面，所述至少一部分顶部表面在所述微电子元件之上延伸，所述第一介电体还限定从邻近所述第一介电体的所述顶部表面的顶部边沿向下延伸到邻近所述封装衬底且在所述封装衬底的边缘之内的底部边沿的第一边缘表面，所述第一介电体进一步限定远离所述第一边缘表面的所述底部边沿邻近所述封装衬底的水平方向延伸的面朝上的第一凸缘表面，所述第一凸缘表面被设置为距离所述封装衬底的垂直距离小于所述封装衬底与所述顶部表面之间的垂直距离；

(e)多个顶部端子，所述多个顶部端子在所述第一介电体的所述顶部表面处暴露；和

(f)多个第一迹线，所述多个第一迹线从所述顶部端子沿着所述顶部表面延伸且沿着所述第一边缘表面延伸，所述第一迹线具有沿着所述第一凸缘表面延伸的底部部分，所述底部部分电连接至所述封装衬底的所述导电元件。

2.根据权利要求1所述的封装，其中，所述第一边缘表面在第一水平方向上远离所述微电子元件而倾斜，这样所述底部边沿距离所述顶部边沿比距离所述微电子元件更远。

3.根据权利要求2所述的封装，其中，所述第一介电体的所述第一边缘表面被成形使得在离开所述封装衬底的恒定垂直距离处沿着所述第一边缘表面延伸的直线在所述第一水平方向上具有恒定的位置。

4.根据权利要求2所述的封装，其中，所述第一介电体的所述第一边缘表面一般是平面的。

5.根据权利要求2所述的封装，其中，所述第一介电体限定从邻近所述第一介电体的所述顶部表面的顶部边沿向下延伸到邻近所述封装衬底的底部边沿的第二边缘表面，所述第二边缘表面在第二水平方向上远离所述微电子元件而倾斜，这样所述底部边沿距离所述顶部边沿比距离所述微电子元件更远，所述封装进一步包括第二迹线，所述第二迹线沿着所述第一介电体的所述顶部表面延伸且沿着所述第二边缘表面向下延伸到邻近所述封装衬底的底部部分。

6.根据权利要求5所述的封装，其中，所述第二水平方向与所述第一水平方向相反。

7.根据权利要求1所述的封装，其中，所述多个迹线基本上彼此平行地沿着所述第一边缘表面延伸。

8.根据权利要求1所述的封装，其中，所述迹线嵌入在所述第一介电体的所述第一边缘表面和所述顶部表面内。

9.根据权利要求1所述的封装，其中，所述顶部端子与所述迹线成一体且嵌入在所述第一介电体的所述顶部表面内。

10.根据权利要求1所述的封装，其中，所述迹线在所述第一边缘表面和所述顶部表面之上延伸。

11.根据权利要求10所述的封装，进一步包括：

粘合层，所述粘合层在所述迹线与所述第一边缘表面和所述顶部表面之间。

12.根据权利要求1所述的封装，进一步包括：

导电通孔连接器，所述导电通孔连接器延伸通过所述第一介电体的所述第一凸缘表面且将所述迹线的底部部分与所述封装衬底的所述导电元件电连接。

13.根据权利要求1所述的封装，其中，所述第一介电体是包胶模。

14.根据权利要求1所述的封装，其中，所述第一介电体是共形层，所述共形层具有在所述微电子元件之上延伸的、限定所述顶部表面的部分且具有设置在未被所述微电子元件覆盖的所述上表面的区域上的凸缘区域。

15.根据权利要求1所述的封装，进一步包括：

第二微电子元件，所述第二微电子元件设置在所述第一介电体之内且电连接至所述第一微电子元件、所述顶部端子和所述底部端子中的至少一个。