[发明专利]芯片电子器件和通过卷绕进行制造的方法

权利要求书

1.一种芯片电子器件(0)，其特征在于，其至少包括：

-电子模块，该电子模块至少包括：

-允许柔性卷绕的基膜(3)，所述基膜的尺寸相当于所述电子器件的宽度大小，所述基膜的上表面包括上部接触垫(5)，并且所述电子器件的下表面包括至少一个下部接触垫(7)，每个接触垫通过导体(1，2)延伸，所述导体经由穿过所述基膜(3)的互联结构(4)相连接，以使得至少一个下部接触垫(7)连接到上部接触垫(5)，所述下部接触垫(7)与被设计为被至少一个芯片(6，10)所填充的周边区域相交，所述芯片按照倒装芯片技术与每个下部接触垫(7)相连接，并且所述下部接触垫(7)相对于所述上部接触垫(5)对面的区域具有一定偏移；上表面和下表面的接触垫(5，7)以及导体是由不含任何诸如镍或金这样的昂贵组分的导电材料制成的；

-厚膜(9)，包括至少一个空腔(8)，所述空腔位于基膜(3)芯片所面向的区域的对面，该厚膜被固定在芯片一侧基膜(3)表面的至少一部分上。

2.如权利要求1所述的器件(0)，其特征在于，所述芯片电子器件(0)是芯片卡，所述上部接触垫(5)是按照ISO 7816标准建立的接线端子，由铝、银或铜制成的接触垫(5)被连接到外部驱动。

3.如权利要求1所述的器件(0)，其特征在于，所述芯片电子器件(0)是智能对象，其上部接触垫(5)是按照适用于智能对象的标准而建立的接线端子。

4.如权利要求1所述的器件(0)，其特征在于，所述芯片电子器件(0)还附带地包括RFID天线(11)，所述RFID天线能够通过射频通信连接到外部驱动，所述RFID天线(11)位于所述基膜(3)的下表面。

5.如上述权利要求中的至少一项所述的器件(0)，其特征在于，所述上部接触垫(5)与专用于接线端子的芯片(6)通信，所述RFID天线(11)与针对所述RFID天线(11)的芯片(10)通信。

6.如上述权利要求中的至少一项所述的器件(0)，其特征在于，所述上部接触垫(5)和所述RFID天线(11)与包含鉴定装置的芯片(6)进行通信，所述鉴定装置判断所述芯片(6)是为了与所述上部接触垫(5)通信、还是为了与所述RFID天线(11)通信而建立的。

7.如上述权利要求中的至少一项所述的器件(0)，其特征在于，芯片(6，10)的大面积接触区面向专用于所述基膜(3)下表面的芯片(6，10)的接触垫(7)。

8.如上述权利要求中的至少一项所述的器件(0)，其特征在于，所述基膜(3)由PVC、PC、PET、PETF、PETG、PP、PS、或PPS塑料制成，或者由纸或可被层压和挤压成约150μm厚的任何植物性材料制成，或者由这些材料的组合制成，膜(3)的厚度优选地为约50μm。

9.如上述权利要求中的至少一项所述的器件(0)，其特征在于，所述厚膜(9)由一层或几层PVC、ABS、PET、PETF、PETG、PP、PS、PPS、或者可被卷绕的、由木材或硬纸板或生物塑料制成的任何其它材料制成。

10.如上述权利要求中的至少一项所述的器件(0)，其特征在于，所述基膜(3)的上表面和下表面的接触垫(5，7)和导体(1，2)由铝或铜制成。

11.如上述权利要求中的至少一项所述的器件(0)，其特征在于，所述基膜(3)包括至少两个平行或相邻的边，所述边的长度等于所述芯片电子器件(0)的平行或相邻边的长度。

12.如权利要求1所述的器件(0)，其特征在于，互联区域(41)相对于所述上部接触垫(5)或所述下部接触垫(7)具有一定偏移，并位于针对芯片而设计的周边区域的外部。

13.如权利要求1和4所述的器件(0)，其特征在于，互联区域(41)相对于所述上部接触垫(5)或所述下部接触垫(7)以及相对于RFID天线(11)具有一定偏移，并位于针对芯片而设计的周边区域的外部。