[发明专利]芯片电子器件和通过卷绕进行制造的方法

说明书

本发明涉及芯片器件领域，更具体地说，涉及包含有接触或无接触的通信接口的芯片器件。

本发明所建议的目标是一种芯片电子器件及其制造方法。

在现有技术中，如迷你SIM卡这样的芯片电子器件通常由标准尺寸的芯片卡制成。所述标准卡由包含与芯片端子相连的触点接线端子(terminal block)的微型外壳或模块组成。

用来组装所述微型外壳或模块以及用来制造电子器件的各种操作是以统一的方式进行的。将一个硅晶片锯开，以得到每个芯片的个体。然后，按照引线接合技术(英文称为wirebonding)或倒装芯片技术(英文称为Flip-chip)将每个芯片作为一个单元来贴片。

在引线接合、也称为“直接芯片接合”技术的情况下，芯片被固定到薄膜上，使其接触垫向外。然后，在芯片接触垫与接线端子或天线之间进行引线连接。最后，用对组件起保护作用的树脂来对组件进行封装。

在倒装芯片技术的情况下，使芯片的接触垫朝向薄膜，将芯片固定到导电面上，导电面借助互联通孔连接到接线端子。

另外，在已经形成了所述微型外壳或模块之后，后者必须具有足够的硬度和厚度，以允许在得到最终成品所必需的埋入操作期间进行处理。可以把热活化的粘合剂敷设到每个微型外壳或模块上，以允许通过在薄膜上的热层压而将其粘合到卡体中。

所述卡体由多个层压薄片制成，卡体必须包含经机器加工的空腔，或者被直接注入空腔，以便接纳所述微型外壳或模块。然后，每个微型外壳或模块通过所敷设的、可通过热压进行热活化的粘合剂或者通过分布到空腔内的液体粘胶被固定到每个卡体的空腔内。

然后，对卡体进行机械切割，以单独得到成品的形状。

这些以统一的方式执行的操作遇到一些问题。实际上，在这种工艺中，需要大量的操作和机器。由于固定每个芯片都采用统一的方式，生产率没有得到优化。另外，需要使用昂贵的材料，带来了高昂的损耗。尤其是，按照直接芯片接合，薄膜必须被金属化，以便与连接到芯片的大面积触点的金引线焊接到一切。必须在薄膜的两侧进行镍和金类型的这种金属化。另外，薄膜需要使用专用工具，如介质切割工具或光蚀刻工具，这使得更为缺少灵活性。在制造操作电路时，为了达到一定的成品规格，诸如薄膜和卡体等材料的显著损耗可能超过60％。

此外，必须使用非常昂贵的薄膜，这类薄膜必须能够与芯片附着步骤相兼容。实际上，薄膜的尺寸和硬度必须允许其能够被处理和粘合。

另外，已知的工艺没能提供简单或成本低廉的方案来保护芯片免受机械压力，如外部驱动的管脚在接线端子上施加的压力。芯片是非常脆弱的部件，任何不适当的处理或使用都可能使其损坏。

本发明的目的是针对上述问题提供一种解决方案，其通过提出一种制造方法以及根据该制造方法得到的芯片电子器件来实现。

为了达到所述目的，所述芯片电子器件的特征在于，其至少包括：

-电子模块，该电子模块至少包括：

-允许柔性卷绕的基膜，所述基膜的尺寸相当于所述电子器件的宽度大小，所述基膜的上表面包括上部接触垫，其下表面包括至少一个下部接触垫，每个接触垫通过导体延伸，所述导体经由穿过所述基膜的互联结构相连接，以使得至少一个下部接触垫连接到上部接触垫；所述下部接触垫与被设计为被至少一个芯片所填充的周边区域相交，所述芯片按照倒装芯片技术与每个下部接触垫相连接，并且所述下部接触垫相对于所述上部接触垫对面的区域具有一定偏移；上表面和下表面的接触垫以及导体是由不含任何诸如镍或金这样的昂贵组分的导电材料制成的；

-厚膜，包括空腔，所述空腔位于基膜芯片所面向的区域的对面，该厚膜被固定在芯片一侧基膜表面的至少一部分上。

根据另一个特性，所述芯片电子器件是芯片卡，所述上部接触垫是按照ISO 7816标准建立的接线端子，由铝、银或铜制成的接触垫被连接到外部驱动。

根据另一个特性，所述芯片电子器件是智能对象，其上部接触垫是按照适用于智能对象的标准而建立的接线端子。

根据另一个特性，所述芯片电子器件还附带地包括RFID天线，所述RFID天线能够通过射频通信连接到外部驱动，所述RFID天线位于下表面。

根据另一个特性，所述上部接触垫与专用于接线端子的芯片通信，所述RFID天线与针对所述RFID天线的芯片通信。

根据另一个特性，所述上部接触垫和所述RFID天线与包含鉴定装置的芯片进行通信，所述鉴定装置判断所述芯片是为了与所述上部接触垫通信、还是为了与所述RFID天线通信而建立的。