[发明专利]各向异性导电膜、各向异性导电膜的制造方法、电子部件之间的连接方法以及连接结构体

权利要求书

1.一种各向异性导电膜，其利用导电性粒子含有层来使电子部件之间导通连接，其特征在于，

在基材上至少形成在粘合剂中分散导电性粒子而成的所述导电性粒子含有层，

至少在所述导电性粒子含有层形成相对所述基材的长边方向具有角度ｂ并分割所述导电性粒子含有层的切口线，并且

所述角度ｂ满足180度＞ｂ＞0度（除90度外）。

2.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其特征在于，所述切口线朝向所述基材的长边方向平行形成多条。

3.如权利要求1或权利要求2所述的各向异性导电膜，其特征在于，粘贴于所述电子部件的所述导电性粒子含有层的粘贴长度c、所述导电性粒子含有层的粘贴宽度ａ及所述基材的宽度W，满足W＜c且W＞ａ的关系。

4.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其特征在于，所述角度ｂ满足140度≥ｂ≥40度。

5.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其特征在于，所述粘合剂是环氧类树脂或丙烯类树脂。

6.一种各向异性导电膜的制造方法，其利用导电性粒子含有层来使电子部件之间导通连接，其特征在于，

在基材的一个面上涂敷分散导电性粒子而成的粘合剂并干燥，在所述基材上形成所述导电性粒子含有层，

至少在所述导电性粒子含有层形成相对所述基材的长边方向具有满足下述关系的角度b并分割所述导电性粒子含有层的切口线，

所述角度b满足180度＞b＞0度（除90度外）。

7.如权利要求6所述的各向异性导电膜的制造方法，其特征在于，所述切口线朝向所述基材的长边方向平行形成多条。

8.如权利要求6或权利要求7所述的各向异性导电膜的制造方法，其特征在于，粘贴于所述电子部件的所述导电性粒子含有层的粘贴长度c、所述导电性粒子含有层的粘贴宽度a及所述基材的宽度W，满足W＜c且W＞a的关系。

9.如权利要求6所述的各向异性导电膜的制造方法，其特征在于，所述角度b满足140度≥ｂ≥40度。

10.如权利要求6所述的各向异性导电膜的制造方法，其特征在于，所述粘合剂是环氧树脂或丙烯树脂。

11.一种电子部件之间的连接方法，其经由导电性粒子含有层来使电子部件之间导通连接，其特征在于，

使用各向异性导电膜，其在基材上形成在粘合剂中分散导电性粒子而成的所述导电性粒子含有层，至少在所述导电性粒子含有层形成相对所述基材的长边方向具有角度b并分割所述导电性粒子含有层的切口线，所述角度b满足180度＞b＞0度（除90度外），

在第一电子部件的端子上，以所述导电性粒子含有层成为所述第一电子部件的端子侧的方式来配置所述各向异性导电膜，将所述各向异性导电膜相对于所述第一电子部件进行加热加压，从所述导电性粒子含有层剥离所述基材，在所述第一电子部件的端子上临时压接所述导电性粒子含有层，

在所述第一电子部件上，以第二电子部件的端子成为所述导电性粒子含有层之上的方式来配置所述第二电子部件，

将所述第二电子部件相对于所述第一电子部件进行加热加压，利用所述导电性粒子含有层来连接所述第一电子部件端子与所述第二电子部件端子，并使其导通。

12.如权利要求11所述的电子部件之间的连接方法，其特征在于，所述各向异性导电膜的所述切口线朝向所述基材的长边方向平行形成多条。

13.如权利要求11或权利要求12所述的电子部件之间的连接方法，其特征在于，粘贴于所述第一电子部件及第二电子部件的所述导电性粒子含有层的粘贴长度c、所述导电性粒子含有层的粘贴宽度a及所述基材的宽度W，满足W＜c且W＞a。

14.如权利要求11所述的电子部件之间的连接方法，其特征在于，所述角度b满足140度≥b≥40度。

15.如权利要求11所述的电子部件之间的连接方法，其特征在于，所述粘合剂是环氧树脂或丙烯树脂。

16.一种连接结构体，利用权利要求11~15中的任一项所述的电子部件之间的连接方法来制造。