[发明专利]各向异性导电膜、各向异性导电膜的制造方法、电子部件之间的连接方法以及连接结构体有效
申请号: | 201180023154.7 | 申请日: | 2011-11-08 |
公开(公告)号: | CN102906941A | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 小西美佐夫 | 申请(专利权)人: | 索尼化学&信息部件株式会社 |
主分类号: | H01R11/01 | 分类号: | H01R11/01;C09J7/00;C09J9/02;C09J133/08;C09J163/00;H01B5/16;H01B13/00;H01R43/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;王忠忠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 各向异性 导电 制造 方法 电子 部件 之间 连接 以及 结构 | ||
技术领域
本发明涉及使电子部件之间导通连接(例如,使液晶显示面板等与柔性印刷布线板、半导体元件等导通连接)时使用的各向异性导电膜、各向异性导电膜的制造方法,以及使用该各向异性导电膜的电子部件之间的连接方法及连接结构体。
本申请以2010年11月8日在日本国申请的日本专利申请号日本特愿2010-250143为基础而要求优先权,并通过参照该申请来引用于本申请中。
背景技术
作为使液晶显示面板、PDP(等离子显示器面板)、EL(荧光显示器)面板等与电路基板连接或使电路基板彼此连接,并固定且电连接二者的连接方法,一般使用各向异性导电膜。
各向异性导电膜通过在剥离膜上形成在绝缘性树脂中分散导电性粒子而成的导电性粒子含有层而得。通过使导电性粒子含有层介入到液晶显示面板等与电路基板之间、电路基板彼此之间来使它们电连接。
作为各向异性导电膜,例如有如图10所示的各向异性导电膜20。各向异性导电膜20通过在长尺状的剥离膜21上形成导电性粒子含有层22而得。这样的各向异性导电膜20中,在液晶显示面板23的周边部,例如安装作为液晶驱动电路的IC芯片时,使导电性粒子含有层22为液晶显示面板23侧,并加热压接于液晶显示面板23的周边部,从而导电性粒子含有层22转附到液晶显示面板23。然后,通过从导电性粒子含有层22剥掉剥离膜21,导电性粒子含有层22粘合于液晶显示面板23。然后,通过在导电性粒子含有层22上安装IC芯片,能够连接液晶显示面板23与未图示的IC芯片,并使其导通。
在这样的各向异性导电膜20中,例如,在液晶显示面板23的粘贴部分的宽度狭窄时按照粘合位置使宽度变窄而形成。粘合在液晶显示面板23时,如图8所示,使各向异性导电膜20相对粘贴部分平行地对位并粘贴,但因为各向异性导电膜20的宽度狭窄,所以由于各向异性导电膜20的张力或安装位置的精度,粘接状况容易产生偏差。
另外,除了如图10所示的结构以外,虽然未图示,各向异性导电膜宽度为数mm、长度例如为50m并绕在卷盘上。使用时从卷盘送出需要的量并切断而使用。
而且,在最近的液晶显示面板的安装中,随着面板的大型化,各向异性导电膜的安装面积有变宽的趋向。另外,由于存在具有各种安装面积的连接部,所以各向异性导电膜的使用量在增加。
其结果是,在电路基板等的安装工序中,卷绕各向异性导电膜的卷盘的更换变得频繁,卷盘的装卸次数增加,从而有生产效率下降的趋向。因此,为减少卷盘的装卸次数而考虑到增加各向异性导电膜的卷绕次数,但增加卷绕次数时,因各向异性导电膜的宽度为数mm,所以产生绕卷崩塌而非优选的。
[0010]
因此,在专利文献1中提出了一种粘接剂带,其能够增加粘接于电路基板的粘接剂的量而不增加对卷盘的卷绕次数。在专利文献1中记载有:将在基材的整个单面以宽度W涂敷的粘接剂沿宽度W方向分离成多条,通过将分离的一条一条粘接于电路基板的周围来增加粘接剂的量。
然而,在该专利文献1中提出的粘接剂带中,粘接于电路基板的粘接剂的长度限制于基材的宽度W。因此,在每次变更电路基板的粘合粘接剂的部分的大小时,必须更换粘接剂带的卷盘。另外,粘合部分的大小有各种各样,必须按照它们来改变粘接剂带的宽度并重新制造。因此,在专利文献1提出的粘接剂带中,大幅减少卷盘的装卸次数较为困难,而且,必须制造各种宽度的粘接剂带,从而增加成本。
先行技术文献
专利文献
专利文献1:特开2004-211018号公报。
发明内容
本发明是鉴于这样的现有的情况而提出的,其目的在于,提供不用扩大基材宽度而能够按照电子部件的粘合部分的大小来形成导电性粒子含有层、无粘贴偏差并提高生产效率的各向异性导电膜、各向异性导电膜的制造方法以及使用该各向异性导电膜的电子部件之间的连接方法及连接结构体。
达到上述目的的本发明中的各向异性导电膜是通过导电性粒子含有层来使电子部件之间电连接的各向异性导电膜,其特征在于:在基材上至少形成在粘合剂中分散导电性粒子而成的导电性粒子含有层,至少在导电性粒子含有层形成相对基材长度方向L具有角度b并分割导电性粒子含有层的切口线,并且角度b满足180度>b>0度(除90度外)。
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H01R 导电连接;一组相互绝缘的电连接元件的结构组合;连接装置;集电器
H01R11-00 有两个或两个以上分开的连接位置用来或可能用来使导电部件互连的各连接元件,例如:由电线或电缆支承并具有便于与某些其他电线;接线柱或导电部件;接线盒进行电连接的装置的电线或电缆端部部件
H01R11-01 .以其连接位置之间导电互连的形式或安排为特点区分的
H01R11-03 .以各连接元件上连接位置的类型或以连接位置与导电部件之间的连接类型为特征的
H01R11-11 .由电线或电缆支承并具有便于与其他电线、端子或导电部件连接的装置的电线或电缆端部部件或抽头部件
H01R11-12 ..终接于环、钩或叉的端接片
H01R11-16 ..终接于焊头或插座的端接片