[发明专利]氧化锌系导电性层合体及其制造方法以及电子器件

说明书

技术领域

本发明涉及氧化锌系导电性层合体及其制造方法以及电子器件。

背景技术

一直以来，使用ITO作为透明导电膜。但是，ITO由于使用稀有金属铟，因此，提出氧化锌系导电材料作为ITO的代替透明导电材料。

例如，虽然已知在含有烯烃系树脂的透明基板上形成含有氧化锌的导电膜并形成光透过率较高的透明导电膜层合体(例如，参照专利文献1)，但专利文献1涉及的透明导电膜层合体，有时电阻值也不够低，且与ITO相比，在湿热条件下薄膜电阻值劣化。

因此，已知在氧化镓-氧化锌系透明导电膜中，通过使定氧化镓的掺杂量非常多及使厚度为400nm，控制湿热条件下的薄膜电阻值(例如，参照非专利文献1)。但是，需要形成400nm透明导电膜，生产率显著恶化。另外，非常多地掺杂氧化镓量，从原材料的成本方面考虑并不现实。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-226641号公报

非专利文献1：APPLIED PHYSICS LETTERS 89,091904(2006)

另一方面，近年来，报道有在柔性薄膜基板上设置液晶或有机电致发光材料等为代表的柔性器件。作为用于柔性器件的电极，透明导电膜即ITO是代表性的。可是，如上所述，ITO将稀有金属铟作为主要成分，因此，希望提出一种ITO以外的材料。

另外，在这样的柔性器件使用透明导电膜的情况下，也要求即使弯曲、在弯曲前后薄膜电阻值的变化小的特性即耐弯曲性，但是，具有得不到具有充分的耐弯曲性的透明导电膜的问题。

发明内容

发明要解决的课题

因此，本发明的目的在于提供氧化锌系导电性层合体及其制造方法以及使用氧化锌系导电性层合体的电子器件，其解决了上述传统技术中的课题，其中含有具有氧化锌的透明导电膜，薄膜电阻低，且即使在湿热条件下放置后，薄膜电阻的变动也小，且耐弯曲性优异。

用于解决课题的手段

为了实现上述目的，本发明人等发现在透明导电膜的成膜工序中，通过对基材尽可能地降低所负载的温度，降低热收缩应力，可达到上述目的，完成本发明。

即，根据本发明，提供下述(1)～(3)的氧化锌系导电性层合体。

(1)本发明的氧化锌系导电性层合体为氧化锌系导电性层合体，其为在基材的至少一面形成有底涂层和透明导电膜的氧化锌系导电性层合体，其特征在于，所述透明导电膜通过形成多层包含氧化锌系导电材料的透明导电层而成，且该透明导电膜的载流子密度为2.0×10²⁰～9.8×10²⁰cm^-3，该氧化锌系导电性层合体相对于直径15mm的圆棒以透明导电膜为内侧进行弯曲时，在弯曲前后的薄膜电阻值变化率为50以下。

(2)如(1)所述的氧化锌系导电性层合体，其特征在于，所述透明导电膜的厚度为50～250nm。

(3)如(1)或(2)所述的氧化锌系导电性层合体，其特征在于，所述氧化锌系导电性层合体的初始薄膜电阻R0为700Ω/□以下，在将所述氧化锌系导电性层合体分别在60℃、90%RH环境下及60℃环境下放置7天后的薄膜电阻值设为R1、R2的情况下，其薄膜电阻值的第一变化率T1=(R1-R0)/R0的值为1.0以下，且薄膜电阻值的第二变化率T2=(R2-R0)/R0的值为4.0以下。

根据本发明，提供下述(4)的氧化锌系导电性层合体的制造方法。

(4)如(1)所述的锌系导电性层合体的制造方法，其为在基材的至少一面形成有底涂层和透明导电膜的氧化锌系导电性层合体的制造方法，其特征在于，具有：底涂层形成工序，其中，在基材上形成底涂层；透明导电层形成工序，其中，在底涂层上通过离子镀法形成多层包含氧化锌系导电材料的透明导电层来形成所述透明导电膜。

(5)如(4)所述的氧化锌系导电性层合体的制造方法，其特征在于，

在所述透明导电膜形成工序中，被导入成膜室的氧气流量和氩气流量的比率为1：39～1：1。通过在该范围，透明导电膜的载流子密度变成2.0×10²⁰～9.8×10²⁰cm^-3，故优选。

(6)电子器件，其特征在于，具有(1)～(3)中任一项所述的氧化锌系导电性层合体。

发明效果

根据本发明的氧化锌系导电性层合体，可得到薄膜电阻为700Ω/□以下，且即使在湿热条件后薄膜电阻的变动小，耐弯曲性也良好的优异效果。