[发明专利]波束焊接方法、真空包装方法及用该真空包装方法制造的真空隔热材料

权利要求书

1.一种波束焊接方法，其特征在于，该波束焊接方法具有：金属箔层积工序、紧密接合工序和焊接熔断工序；

在上述金属箔层积工序中，将第一金属箔和重叠在第一金属箔上的第二金属箔分别载置于支承台的相互邻接的主载置面及从载置面，以沿着上述第一及第二金属箔重叠的方向看上述支承台时设定在上述主载置面与上述从载置面之间的焊接假定线横穿上述第一及第二金属箔的平面的方式，配置上述第一及第二金属箔；

在上述紧密接合工序中，在将载置于上述从载置面的上述第一及第二金属箔的部分释放的状态下，沿着上述焊接假定线，使载置于上述主载置面的上述第一及第二金属箔的部分相互紧密接合；

上述焊接熔断工序在上述紧密接合工序之后，在预定的真空环境下，利用波束的集中照射来加热上述第一及第二金属箔，从而一边沿着上述焊接假定线将载置于上述主载置面的上述第一及第二金属箔的部分相互焊接，一边将载置于上述从载置面的上述第一及第二金属箔的部分切离。

2.如权利要求1所述的波束焊接方法，其特征在于，在上述主载置面与上述从载置面之间设有波束槽；

沿着上述第一及第二金属箔重叠的方向看上述支承台时，上述焊接假定线位于上述波束槽的宽度的范围内。

3.如权利要求1或2所述的波束焊接方法，其特征在于，上述第一及第二金属箔是厚度为100μm以下的不锈钢箔。

4.如权利要求1至3中任一项所述的波束焊接方法，其特征在于，上述波束是电子束。

5.如权利要求4所述的波束焊接方法，其特征在于，

设上述电子束的输出电流是I[A]、上述第一及第二金属箔的厚度的平均值是t[mm]、使上述电子束的被照射部沿上述焊接假定线移动时的移送速度是v[m/min]时，以满足由a1≤I/(t·v)≤a2所表示的关系式的条件，进行上述焊接熔断工序；

与构成上述第一及第二金属箔的金属种类对应地分别确定金属类别下限值P及金属类别上限值；

在上述第一及第二金属箔的各材料是同种金属时，将与构成上述第一及第二金属箔的金属种类对应的上述金属类别下限值P作为上述a1值，将与构成上述第一及第二金属箔的金属种类对应的上述金属类别上限值Q作为上述a2值。

6.如权利要求4所述的波束焊接方法，其特征在于，

设上述电子束的输出电流是I[A]、上述第一及第二金属箔的厚度的平均值是t[mm]、使上述电子束的被照射部沿上述焊接假定线移动时的移送速度是v[m/min]时，以满足由a1≤I/(t·v)≤a2所表示的关系式的条件，进行上述焊接熔断工序；

与构成上述第一及第二金属箔的金属种类对应地分别确定金属类别下限值P及金属类别上限值Q；

在上述第一及第二金属箔的各材料是不同种金属时，将与构成上述第一及第二金属箔的金属种类分别对应的各上述金属类别下限值P以及各上述金属类别下限值P的平均值中的任一值，作为上述a1值，将与构成上述第一及第二金属箔的金属种类分别对应的各上述金属类别上限值Q以及各上述金属类别上限值Q的平均值中的任一值，作为上述a2值。

7.如权利要求5或6所述的波束焊接方法，其特征在于，上述金属种类是不锈钢及铁系时，P=5、Q=15；上述金属种类是铜系时，P=100、Q=175；上述金属种类是铝系时，P=5、Q=30；上述金属种类是钛系时，P=2.5、Q=45。

8.如权利要求1至7中任一项所述的波束焊接方法，其特征在于，在上述焊接熔断工序中，一边减少上述电子束的照射量，一边使上述电子束的被照射部沿上述焊接假定线移动。