[发明专利]波束焊接方法、真空包装方法及用该真空包装方法制造的真空隔热材料有效
申请号: | 201180024132.2 | 申请日: | 2011-05-10 |
公开(公告)号: | CN102892545A | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 筱木俊雄;关根加津典;矢藤正贵;花井正博 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | B23K15/00 | 分类号: | B23K15/00;B23K15/08;B23K26/10;B23K26/20;B23K26/38;F16L59/06 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 吕林红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 波束 焊接 方法 真空包装 制造 真空 隔热材料 | ||
技术领域
本发明涉及利用波束的照射将多片金属箔相互焊接的波束焊接方法、真空包装夹设物的真空包装方法、以及用该真空包装方法制造的真空隔热材料。
背景技术
已往,提出了利用电子束焊接机的加工法,其中,将多片薄板一边加压一边叠合而构成层积体,朝着薄板重叠的方向对层积体照射电子束,从而将各薄板熔断并在各薄板的熔剖面将其熔敷,同时进行各薄板的熔断和熔敷(例如参见专利文献1)。
另外,已往也提出了用高能波束焊接的方法,其中,将多片钢板的被焊接部位相互叠合,用夹具加压约束而使其紧密接合,并且,朝着大致直角方向对该被焊接部位照射高能波束(激光、电子束),进行切断,形成了焊接接头后,从大致水平方向对该焊接接头的对接面照射高能波束,进行焊接(例如见专利文献2)。
另外,已往也提出了真空隔热材料的制造方法,其中,在耐热性夹设物插入金属制的一对板体间的状态下,沿各板体的整周将板体相互焊接接合后,对被各板体包围的空间内进行真空处理。在该已往的真空隔热材料的制造方法中,从设在一方板体上的贯通孔进行抽真空后,用盖封住贯通孔,这样,进行各板体所包围的空间内的真空处理。另外,为了在各板体相互叠合的状态下在内侧产生空间,使板体的中央区域凹陷地预先成形各板体。这样,即使在把耐热性夹设物配置在被各板体包围的空间内的状态下,板体的周缘部之间也易于没有间隙地接触,可更加切实地进行板体周缘部之间的焊接接合(例如参见专利文献3)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开昭49-83643号公报
专利文献2:日本特开昭59-47083号公报
专利文献3:日本特开2006-17165号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是,在专利文献1公开的用电子束焊接机的加工法中,在薄板的熔断时,为了防止在熔断部分的两侧发生彼此活动,要对各薄板加压。因此,在薄板的熔断部分,会因产生热变形等而导致薄板弯曲,从而不能进行各薄板间的稳定的熔敷。
另外,在专利文献2公开的用高能波束焊接的方法中,利用高能波束的照射进行钢板的切断并形成焊接接头后,朝大致水平方向对焊接接头的对接面照射高能波束,所以,焊接的工序多,生产性恶化。另外,在钢板的厚度薄的情况下,要对准焊接接头的对接面照射高能波束,本身就是一件很困难的事,而且在焊接时焊接接头会因热变形等而弯曲,从而不能稳定地进行焊接。
另外,在专利文献3公开的真空隔热材料的制造方法中,将各板体的整周焊接后,进行各板体所包围的空间内的真空处理,所以,必须分别独立地进行板体之间的焊接和各板体所包围的空间内的真空处理。另外,在进行板体之间的焊接、真空处理前,必须将各板体成形为预定的形状。因此,工序多,真空隔热材料的生产性下降。另外,在各板体的成形时进行拉深加工的情形下,当各板体的厚度薄时,板体在深冲部分容易裂纹,从而导致真空隔热材料的生产性进一步降低。
本发明是为了解决上述课题而作出的,其目的是提供能切实且容易地将金属箔相互焊接的波束焊接方法、真空包装方法、以及用该真空包装方法制造的真空隔热材料。
解决课题的技术方案
本发明的波束焊接方法具有:金属箔层积工序、紧密接合工序和焊接熔断工序;在上述金属箔层积工序中,将第一金属箔和重叠在第一金属箔上的第二金属箔分别载置于支承台的相互邻接的主载置面及从载置面,以沿着第一及第二金属箔重叠的方向看支承台时设定在主载置面与从载置面之间的焊接假定线横穿上述第一及第二金属箔的平面的方式,配置第一及第二金属箔;在紧密接合工序中,在将载置于从载置面的第一及第二金属箔的部分释放的状态下,沿着焊接假定线,使载置于主载置面的第一及第二金属箔的部分相互紧密接合;焊接熔断工序在紧密接合工序之后,在预定的真空环境下,利用波束的集中照射来加热第一及第二金属箔,从而一边沿着焊接假定线将载置于主载置面的第一及第二金属箔的部分相互焊接,一边将载置于从载置面的第一及第二金属箔的部分切离。
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