[发明专利]溅射成膜装置

权利要求书

1.一种溅射成膜装置，

具有：

真空槽、

将上述真空槽内真空排气的真空排气装置、

向上述真空槽内导入溅射气体的气体导入系统、

具有在上述真空槽内露出而被溅射的溅射面的靶材、

配置于上述靶材的上述溅射面的背侧且构成为能够相对于上述靶材相对地移动的磁体装置、

和对上述靶材施加电压的电源装置，

上述磁体装置具有以能够在上述溅射面上产生磁场的朝向设置的中心磁体和在上述中心磁体的周围以连续的形状设置的外周磁体，

上述中心磁体与上述外周磁体以相互不同的极性的磁极朝向上述溅射面的方式配置，

其中，

在上述靶材的表面中包含上述溅射面的面变得不连续的上述靶材端部，以包围上述溅射面的周围的方式设置由绝缘性的陶瓷构成的防附着部件，

上述磁体装置构成为在下述位置之间移动：上述外周磁体的外周整体进入比包围上述溅射面的周围的上述防附着部件的内周还靠内侧的位置、和上述外周磁体的外周的一部分比包围上述溅射面的周围的防附着部件的内周还向外周侧伸出的位置。

2.根据权利要求1所述的溅射成膜装置，其特征在于，

上述靶材和设置在上述靶材的上述溅射面的背侧的上述磁体装置的对具有多对，

多个上述靶材相互分离而并列地配置且上述溅射面朝向被运入上述真空槽内的成膜对象物，

上述电源装置构成为向多个上述靶材的至少一个施加电压。

3.根据权利要求1或2所述的溅射成膜装置，其特征在于，

上述靶材是具有曲面的上述溅射面的圆筒形状，

上述磁体装置构成为沿上述靶材的长度方向平行地移动。

4.根据权利要求2所述的溅射成膜装置，其特征在于，

至少一个的设置在上述靶材的溅射面的背侧的上述磁体装置构成为在下述位置之间移动：上述外周磁体的外周整体进入比包围该靶材的上述溅射面的周围的上述防附着部件的内周还靠内侧的位置、上述外周磁体的外周的一部分伸出到比该靶材的上述防附着部件的内周靠外侧与包围邻接于该靶材的其他的上述靶材的上述溅射面的周围的上述防附着部件的内周之间的位置。