[发明专利]溅射成膜装置有效
申请号: | 201180027011.3 | 申请日: | 2011-06-02 |
公开(公告)号: | CN102906302A | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 佐藤重光;大野哲宏;矶部辰德;须田具和 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李婷;杨楷 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 溅射 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种溅射成膜装置,特别涉及作为靶材材料使用金属材料的溅射成膜装置。
背景技术
近年来,作为在大面积的成膜对象物的表面形成高熔点的金属薄膜的方法,一般进行溅射法。
图9表示以往的溅射成膜装置110的内部构成图。
溅射成膜装置110具有真空槽111和多个溅射部1201~1204。各溅射部1201~1204的构造相同,若以符号1201的溅射部为代表进行说明,则溅射部1201具有金属材料的靶材1211和背板1221和磁体装置1261。
靶材1211形成为比背板1221表面的大小更小的平板形状,以靶材1211的外周整体位于比背板1221表面的外周靠内侧、背板1221表面的周缘部从靶材1211的外周露出的方式重叠并贴合在背板1221表面。
磁体装置1261配置在背板1221的背面侧。磁体装置1261具有在平行于背板1221的磁体固定板127c1上直线状地配置的中心磁体127b1、和从中心磁体127b1的周缘部隔开既定距离而环状地包围中心磁体127b1的外周磁体127a1。外周磁体127a1与中心磁体127b1以相互不同极性的磁极分别对置于靶材1211的背面的方式配置。
在磁体装置1261的背侧配置有移动装置129,磁体装置1261安装于移动装置129。移动装置129构成为令磁体装置1261沿平行于靶材1211的背面的方向移动。
若说明溅射成膜装置110的整体的构造,则各溅射部1201~1204的背板1221~1224在真空槽111的内侧的壁面上相互分离地排列为一列地配置。各背板1221~1224经由绝缘物114而安装于真空槽111的壁面,与真空槽111电气地绝缘。
在各背板1221~1224的外周的外侧,与各背板1221~1224的外周分离地立设金属制的防附着部件125,与真空槽111电气地连接。防附着部件125的尖端以覆盖各背板1221~1224的周缘部的方式朝向靶材1211~1214的外周直角地弯曲,将靶材1211~1214的表面环状地包围。将靶材1211~1214表面中在防附着部件125的环的内周露出的部分称为溅射面。
真空槽111的排气口与真空排气装置112连接,将真空槽111内真空排气。将成膜对象物131载置在成膜对象物保持部132上而运入真空槽111内,令其在与各靶材1211~1214的溅射面分离而对置的位置处静止。真空槽111的导入口与气体导入系统113连接,向真空槽111内导入作为溅射气体的Ar气体。
各背板1221~1224与电源装置135电气地连接,如果向邻接的两个靶材施加相互相反极性的交流电压,则成为邻接的两个靶材中一方处于正电位时另一方处于负电位的状态。在邻接的靶材间产生放电,将各靶材1211~1214与成膜对象物131之间的Ar气体等离子化。
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