[发明专利]电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板，在芯绝缘层的至少一侧交替地层叠了导体层和层间绝缘层，该电路板的特征在于，

上述芯绝缘层和上述层间绝缘层分别具有孔内填充镀膜而成的连接导体，

上述芯绝缘层的上述连接导体和上述层间绝缘层的上述连接导体堆叠，

在上述芯绝缘层上和上述层间绝缘层上分别形成有上述连接导体的连接盘，该连接导体的连接盘包括金属箔以及形成在上述金属箔上的镀膜，

构成上述芯绝缘层上的上述连接盘的上述金属箔至少比构成上述芯绝缘层上的上述层间绝缘层上的上述连接盘的上述金属箔厚。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

构成上述芯绝缘层上的上述连接盘的上述金属箔的厚度为5μm以上。

3.根据权利要求1或者2所述的电路板，其特征在于，

上述芯绝缘层的上述孔以及上述芯绝缘层上的上述层间绝缘层的上述孔从上述芯绝缘层的上述一侧朝向另一侧缩径，

上述芯绝缘层上的上述层间绝缘层的上述孔的上述一侧的开口部的缩径角度大于上述芯绝缘层的上述孔的上述一侧的开口部的缩径角度。

4.根据权利要求1~3中的任一项所述的电路板，其特征在于，

构成上述芯绝缘层上的上述连接盘的上述金属箔从上述孔的边缘朝向内侧突出的量小于构成上述芯绝缘层上的上述层间绝缘层上的上述连接盘的上述金属箔从上述孔的边缘朝向内侧突出的量。

5.根据权利要求1~4中的任一项所述的电路板，其特征在于，

上述层间绝缘层是对芯材进行树脂浸渍而成的。

6.根据权利要求1~5中的任一项所述的电路板，其特征在于，

在上述芯绝缘层的两侧分别交替地层叠三层以上的上述导体层和三层以上的上述层间绝缘层，

它们的连接导体堆叠。

7.根据权利要求1~6中的任一项所述的电路板，其特征在于，

层叠的上述层间绝缘层中的一侧外层的上述连接导体的位置与另一侧外层的上述连接导体的位置从上述芯绝缘层的上述连接导体的位置起向大致同一方向移位。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，

层叠的上述层间绝缘层中的内层的上述连接导体在上述芯绝缘层的两侧分别配置在上述芯绝缘层的上述连接导体与上述外层的上述连接导体之间。

9.一种电路板的制造方法，包括以下步骤：

在芯绝缘层上形成金属箔；

在上述芯绝缘层中形成孔；

对上述芯绝缘层的上述孔填充镀膜；

在上述芯绝缘层的至少一侧形成层间绝缘层；

在上述层间绝缘层上形成比上述芯绝缘层上的上述金属箔薄的金属箔；

以与上述芯绝缘层的上述孔重叠的方式在上述层间绝缘层中形成孔；以及

对上述层间绝缘层的上述孔填充镀膜。

10.根据权利要求9所述的电路板的制造方法，其特征在于，

通过蚀刻，使上述层间绝缘层上的上述金属箔比上述芯绝缘层上的上述金属箔薄。