[发明专利]触点夹持器

权利要求书

1.一种触点夹持器，适于使电子器件的多个端子接触电路板的对应触点，包括：

绝缘基板；

多个导电触点，每个导电触点插入到并被夹持在形成于所述基板中的多个孔中的每一个中，

其中所述基板具有设置于所述基板的表面上或上方的用于接地的导电层，所述用于接地的导电层被接地，并与所述触点电绝缘，

并且其中所述用于接地的导电层被布置为，使得所述用于接地的导电层的表面大体垂直于所述触点的轴向。

2.根据权利要求1所述的触点夹持器，其中在垂直于所述触点的轴向的方向上，在所述用于接地的导电层与从所述基板的所述表面突起的触点的一部分之间的距离被确定为使得所述触点与所述用于接地的导电层电容性耦合。

3.根据权利要求1或2所述的触点夹持器，其中在形成于所述基板中的所述多个孔中的每个孔的内表面上形成导电部分；所述多个导电触点中的每个导电触点被插入并夹持到所述多个孔的相应孔中，使得每个触点与对应的导电部分电绝缘；并且每个触点在其两端处具有压杆，并具有耦接所述压杆的耦接构件，所述压杆中的至少一个能够在所述基板的厚度方向上移动。

4.根据权利要求3所述的触点夹持器，其中每个触点具有大体柱形的外壳以及布置在所述外壳的两端上的压杆，所述压杆中的至少一个能够在所述外壳的轴向上移动。

5.根据权利要求3或4所述的触点夹持器，还包括连接部分，所述连接部分布置在所述基板中，并且适于将每个导电部分彼此电连接。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的触点夹持器，还包括：

布置于所述基板中的至少一个分层的介电构件，所述至少一个分层的介电构件具有高于所述基板的介电常数；以及

分层的导电构件，布置于所述基板中，并设置于所述分层的介电构件的两侧上，

其中各自在形成于所述基板中的每个孔的内表面上形成的所述导电部分中的至少一个电连接到设置于所述分层的介电构件上的所述分层的导电构件中的一个。

7.根据权利要求3至6中任一项所述的触点夹持器，其中介电构件设置在所述触点的外表面与插入有所述触点的所述孔的内表面上形成的所述导电部分之间。