[发明专利]触点夹持器

说明书

技术领域

本发明涉及用于测试CPU或存储器等电子器件的触点夹持器，确切地说，涉及用于测试半导体组件的触点夹持器。 

背景技术

在实施BGA（球栅阵列）器件等的电子器件的信号传输特性或其类似的评估测试的过程中，使用了具有触点的触点夹持器，其中每个触点可连接到电子器件的每个端子。近年来，随着电子器件的处理速度变得更高，电子器件中所用的信号频率也变得更高。对应于此类高速信号，也需要触点夹持器能够传输此类高速信号。 

在传输信号（尤其是高速信号）的过程中，重要的是在整个传输线上维持用于将信号以所需值传输的传输线特征阻抗。为此，已提出了设置有具有预定特征阻抗的同轴传输线的金属嵌段结构。 

例如，专利文献1描述了“介电层15经由第二金属膜16设置于触点探针10的周边上，并且第一金属膜17设置于介电层15的外表面上。因此，在第二金属膜16（可移动引脚11、12）与第一金属膜17（金属套管9）之间形成了电容器18。” 

专利文献2描述了“用于传输高频信号的触点探针21具有圆形探针夹持器31，所述圆形探针夹持器31固定到触点探针21的周边上的两个部分，并且探针夹持器31被配合到穿孔3中，这样探针夹持器设置于金属嵌段2的上部分与下部分。因此，在触点探针21与金属嵌段2之间构成了中空部分，并且形成了具有所需的特征阻抗的同轴传输线，所述同轴传输线以触点探针21作为内导体并以金属嵌段2作为外 导体。” 

专利文献3描述了“基板21具有前表面及后表面，在前表面上形成前侧电极阵列22，在后表面上形成连接到前侧电极22的后侧电极23。在基板21的两个表面上，设置有上导板25及下导板26，其中各向异性传导粘合板27设置于基板的每个表面与每个导板之间。上导板25及下导板26具有穿孔28及29，线圈形触点31设置于其中。” 

引用文献列表

日本未经审查的专利公开案（Kokai）No.2005-49163 

日本未经审查的专利公开案（Kokai）No.2007-198835 

日本未经审查的专利公开案（Kokai）No.2000-82553 

发明内容

作为上述触点的实例，具有外壳及压杆的触点，压杆设置于外壳的两端以将接触力施加给接触点。此外，可使用所谓的弹簧探针，其中至少一个压杆借助于弹簧可移动地插入到外壳中。一般来说，电子器件的高频传输特征取决于：传导材料以及围绕传导材料的介电材料的形状、传导材料与其他相关的导电主体之间的位置关系，以及其材料常数。换言之，可在基板内通过形成包括触点等的伪同轴结构来将特征阻抗控制为接近所需值。然而，在基板的外边缘区域中，难以使信号传输特征均匀，尤其在使用弹簧探针时。 

例如，当具有恒定直径及电镀内表面的穿孔形成于具有大于弹簧探针的外壳的长度的厚度的多层基板中时，并且接着将弹簧探针等的触点插入到穿孔中时，弹簧探针的压杆的前端从基板表面突起。另外，突起部分的厚度不同于穿孔的电镀导电部分的厚度。因此，具有不恒定直径的触点具有不均匀的高频传输特征。因此，如果对外壳处的传输特征进行控制，那么压杆处的传输特征将不同，可能就无法获得所需的传输特征。 

因此，本发明提供一种触点夹持器,其能够补偿基板外边缘区域处的信号传输特征变化的。 

为实现上文描述的本发明的目的，本发明提供一种适于使电子器件的多个端子与电路板的对应触点相接触的触点夹持器，所述触点夹持器包括：绝缘基板；多个导电触点，每个触点插入并夹持到形成于基板中的多个孔中的每一个中，其中所述基板具有用于接地的导电层,其可设置于基板的表面上部或上方，用于接地的导电层被接地并与触点电绝缘，并且其中用于接地的导电层经布置使得用于接地的导电层的表面大体垂直于触点的轴向。 

在一个优选的实施例中，在垂直于触点轴方向的方向上,在用于接地的导电层与从基板表面突起的触点的部分之间的距离被确定为使得触点与用于接地的导电层电容性耦合。 

在一个优选的实施例中，在基板中形成的多个孔中的每个孔的内表面上形成导电部分；多个导电触点中的每一个被插入并夹持到多个孔的相应孔中，使得每个触点与对应导电部分电绝缘；并且每个触点在其两端处具有压杆以及将压杆耦接的耦接构件，至少一个压杆可在基板的厚度方向上移动。 

在根据本发明的触点夹持器中，由于布置在基板外边缘区域上的用于接地的导电层，在外边缘区域处的信号传输特征的变化可得到补偿。 

附图说明