[发明专利]患者回路中温度的自动控制

权利要求书

1.一种对压力支持系统(50)的患者回路(56、58)的温度进行自动控制的方法，包括：

确定与所述压力支持系统周围的环境状况相关的一个或多个环境参数；

至少基于所述一个或多个环境参数确定期望温度；以及

基于所述期望温度控制与所述患者回路操作性关联的加热设备(70)的操作。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述一个或多个环境参数包括所述压力支持系统周围的环境温度。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述一个或多个环境参数包括所述压力支持系统周围的环境湿度。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述一个或多个环境参数包括所述压力支持系统周围的环境温度和环境湿度。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，对一个或多个环境参数的所述确定包括直接测量所述一个或多个环境参数。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，对一个或多个环境参数的所述确定包括基于由所述压力支持系统获得的数据和所述压力支持系统的一个或多个操作参数中的一项或全部两项来估计所述一个或多个环境参数。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述期望温度是防止在所述患者回路之内凝结所需的最小温度。

8.根据权利要求1所述的方法，还包括确定与由所述压力支持系统向所述患者回路输出的气体流相关的一个或多个气体流参数，其中，对期望温度的所述确定也基于所述一个或多个气体流参数。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述一个或多个气体流参数包括所述气体流的温度和所述气体流的湿度中的一项或全部两项。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，对一个或多个气体流参数的所述确定包括直接测量所述一个或多个气体流参数。

11.根据权利要求8所述的方法，其中，对一个或多个气体流参数的所述确定包括基于所述一个或多个环境参数和所述压力支持系统的一个或多个操作参数中的一项或全部两项来估计所述一个或多个气体流参数。

12.根据权利要求8所述的方法，其中，对期望温度的所述确定也基于所述患者回路的一个或多个物理特性和所述患者回路的一个或多个操作特性中的任一项或全部两项。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述患者回路的所述物理特性能够包括导热性、所述患者回路的管道的长度和表面积中的一个或多个，并且所述患者回路的所述操作特性能够包括气体通过所述患者回路的所述管道的实际流速或估计流速。

14.一种压力支持系统(50)，包括：

压力发生系统(52)；

患者回路(56、58)，其操作性地耦合至所述压力发生系统；

增湿器(68)，其被构造成对由所述压力发生系统生成的加压气体流进行增湿；

加热设备(70)，其与所述患者回路操作性关联；以及

控制器(64)，其操作性地耦合至所述压力发生系统和所述加热设备，所述控制器适于通过如下操作控制所述患者回路的温度：

确定与所述压力支持系统周围的环境状况相关的一个或多个环境参数；

至少基于所述一个或多个环境参数确定期望温度；以及

基于所述期望温度控制所述加热设备的操作。

15.根据权利要求14所述的压力支持系统，其中，所述一个或多个环境参数包括所述压力支持系统周围的环境温度。

16.根据权利要求14所述的压力支持系统，其中，所述一个或多个环境参数包括所述压力支持系统周围的环境湿度。

17.根据权利要求14所述的压力支持系统，其中，所述一个或多个环境参数包括所述压力支持系统周围的环境温度和环境湿度。

18.根据权利要求14所述的压力支持系统，其中，对一个或多个环境参数的所述确定包括使用作为所述压力支持系统的部分提供的一个或多个传感器(76、78)直接测量所述一个或多个环境参数。

19.根据权利要求14所述的压力支持系统，其中，对一个或多个环境参数的所述确定包括基于由所述压力支持系统获得的数据和所述压力支持系统的一个或多个操作参数中的一项或全部两项来估计所述一个或多个环境参数。