[发明专利]整平处理装置和具备该整平处理装置的涂敷膜制造装置以及涂敷膜制造方法无效
申请号: | 201180027900.X | 申请日: | 2011-05-19 |
公开(公告)号: | CN102933314A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 盐崎唯史;神德千幸;吉村和也 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | B05C11/08 | 分类号: | B05C11/08;B05C9/12;B05D3/12 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 权鲜枝 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 具备 涂敷膜 制造 以及 方法 | ||
1.一种整平处理装置,
具备:
输送机(8),其一边支撑上表面涂敷有包含涂敷膜材料的溶液(102)的基板(100)的下表面,一边沿着搬运方向搬运支撑的基板(100);以及
振动施加机构,其对沿着上述搬运方向在由上述输送机(8)所规定的输送机搬运路(11)上移动的基板(100)施加振动,由此进行涂敷于基板(100)的溶液(102)的整平处理。
2.根据权利要求1所述的整平处理装置,
构成为:以在由上述振动施加机构进行溶液(102)的整平处理的整平处理区域(20)中,从沿着上述搬运方向移动的基板(100)的前端部到后端部依次局部地施加振动的方式,使沿着上述搬运方向的上述整平处理区域(20)的长度比沿着上述搬运方向的基板(100)的长度小。
3.根据权利要求1或2所述的整平处理装置,
上述振动施加机构在上述输送机搬运路(11)上沿着上述搬运方向和与上述搬运方向正交的方向中的至少任意一方设有多个。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的整平处理装置,
上述振动施加机构包括与基板(100)接触而施加振动的接触式振动施加机构。
5.根据权利要求4所述的整平处理装置,
上述接触式振动施加机构包含抵接于基板(100)的下表面的抵接部(22a)和设于上述抵接部(22a)的振动件(23)。
6.根据权利要求5所述的整平处理装置,
上述抵接部(22a)是自由辊。
7.根据权利要求1至3中的任一项所述的整平处理装置,
上述振动施加机构包括对基板(100)不接触地施加振动的超声波发生机构。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的整平处理装置,
还具备加热机构(31),该加热机构(31)进行如下预加热处理:对涂敷于沿着上述搬运方向在上述输送机搬运路(11)上移动的基板(100)的溶液(102)加热,由此提高涂敷于基板(100)的溶液(102)的流动性,
上述加热机构(31)设于比设有上述振动施加机构的位置更靠上述输送机搬运路(11)的上游侧的位置。
9.根据权利要求8所述的整平处理装置,
上述加热机构(31)以与基板(100)的上表面相对的方式设于上述输送机搬运路(11)的上方。
10.一种涂敷膜制造装置,
具备:
溶液涂敷部(2),其将包含涂敷膜材料的溶液(102)涂敷于基板(100);
涂敷膜成膜部(3、4),其通过使涂敷于基板(100)的溶液(102)干燥和固化而在基板(100)上形成涂敷膜;以及
搬运路(11),其用于从上述溶液涂敷部(2)向上述涂敷膜成膜部(3、4)搬运基板(100),
权利要求1至9中的任一项所述的整平处理装置设于上述搬运路(11)。
11.一种涂敷膜制造方法,
将包含涂敷膜材料的溶液(102)涂敷于基板(100),通过使涂敷的溶液(102)干燥和固化而在基板(100)上形成涂敷膜,
其特征在于,在涂敷溶液后且形成涂敷膜前,一边使用输送机(8)搬运涂敷溶液后的基板(100),一边对沿着搬运方向移动的基板(100)施加振动,由此进行涂敷于基板(100)的溶液(102)的整平处理。
12.根据权利要求11所述的涂敷膜制造方法,
其特征在于,在进行上述整平处理时,从沿着上述搬运方向移动的基板(100)的前端部到后端部依次局部地施加振动。
13.根据权利要求11或12所述的涂敷膜制造方法,
其特征在于,在进行上述整平处理之前进行如下预加热处理:一边使用输送机(8)搬运涂敷溶液后的基板(100),一边对涂敷于基板(100)的溶液(102)加热,由此提高涂敷于基板(100)的溶液(102)的流动性。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社,未经夏普株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180027900.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:植物材料组合物及其制备方法
- 下一篇:通信装置及小区测量程序整合方法