[发明专利]整平处理装置和具备该整平处理装置的涂敷膜制造装置以及涂敷膜制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及将包含涂敷膜材料的溶液涂敷于基板，使涂敷的溶液干燥和固化，由此在基板上形成涂敷膜的涂敷膜制造装置及其具备的整平处理装置以及涂敷膜制造方法。

背景技术

在液晶面板、半导体装置等的制造工序之一中，有利用涂敷膜制造技术将取向膜、抗蚀膜等功能性膜形成于基板的工序。涂敷膜制造技术是将包含涂敷膜材料的溶液涂敷于基板，使涂敷的溶液干燥和固化，由此在基板上形成涂敷膜的技术。

一般，固化前的功能性膜的原液具有高粘性，因此，通常通过添加挥发性高的溶剂等来稀释原液，将稀释后的溶液涂敷于基板。溶液向基板的涂敷利用喷墨涂敷装置等，溶液的干燥和固化利用加热板、高温槽等。

在此，成膜后的涂敷膜的厚度影响到产品的性能、之后所实施的制造工序中的合格率等。因此，优选在形成涂敷膜时进行该处理以使其成为更均匀的膜厚。

从上述的观点出发，以往在使涂敷于基板的溶液干燥和固化的前一阶段，实施使涂敷的溶液平坦化的整平处理。通常，作为整平处理采用如下方法：使用超声波振动件等对涂敷有溶液的基板施加微小的振动，由此能在短时间使溶液平坦化。

该整平处理所使用的振动施加单元设于喷墨涂敷装置的情况多，例如在特开2002-233807号公报(专利文献1)、特开2004-64007号公报(专利文献2)中，公开了如下构成的基板处理装置：在载置有基板的喷墨涂敷装置的工作台设有包含超声波振动件的振动施加单元。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2002-233807号公报

专利文献2：特开2004-64007号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，如上述的特开2002-233807号公报和特开2004-64007号公报所公开的那样，在将振动施加单元设于喷墨涂敷装置的工作台的情况下，在进行涂敷溶液的处理后接着在将基板载置于工作台的状态下进行整平处理，因此在该期间不进行向别的基板涂敷溶液的处理，产生生产效率大幅减低的问题。

为了避免该情况，考虑到准备多个设有振动施加单元的工作台，依次切换与喷墨头相对配置的工作台，由此连续地进行溶液涂敷处理。但是，在这样的情况下，伴随工作台的数量增加，另外产生需要大的设置空间的问题。特别是，在液晶面板的制造工序等中，近年来基板的大型化飞跃地进展，上述的设置空间增大的问题成为非常显著的问题。

另外，如上述特开2002-233807号公报和特开2004-64007号公报所公开的那样，在将振动施加单元设于喷墨涂敷装置的工作台的情况下，伴随着基板的大型化，需要配置更多超声波振动件，不仅产生设置成本、运行成本增大的问题，而且难以在基板的整个面中均等地施加振动，其结果是，也产生所形成的涂敷膜的厚度产生不均的问题。

因此，本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供能防止设置空间的增大、同时能均等且以高处理效率对涂敷于基板的溶液进行整平处理的整平处理装置，并且其目的在于提供能防止设置空间的增大、同时能以高生产效率形成均匀膜厚的涂敷膜的涂敷膜制造装置和涂敷膜制造方法。

用于解决问题的方案

基于本发明的整平处理装置，具备：输送机，其一边支撑上表面涂敷有包含涂敷膜材料的溶液的基板的下表面，一边沿着搬运方向搬运支撑的基板；以及振动施加机构，其对沿着上述搬运方向在由上述输送机所规定的输送机搬运路上移动的基板施加振动，由此进行涂敷于基板的溶液的整平处理。

在上述基于本发明的整平处理装置中，优选构成为：以在由上述振动施加机构进行溶液的整平处理的整平处理区域中，从沿着上述搬运方向移动的基板的前端部到后端部依次局部地施加振动的方式，使沿着上述搬运方向的上述整平处理区域的长度比沿着上述搬运方向的基板的长度小。

在上述基于本发明的整平处理装置中，优选上述振动施加机构在上述输送机搬运路上沿着上述搬运方向和与上述搬运方向正交的方向中的至少任意一方设有多个。

在上述基于本发明的整平处理装置中，优选上述振动施加机构包括与基板接触而施加振动的接触式振动施加机构。

在上述基于本发明的整平处理装置中，优选上述接触式振动施加机构包含抵接于基板的下表面的抵接部和设于上述抵接部的振动件。

在上述基于本发明的整平处理装置中，优选上述抵接部是自由辊。