[发明专利]激光加工方法、以及使用了该激光加工方法的多层柔性印刷布线板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201180027938.7 申请日: 2011-02-01
公开(公告)号: CN103079748A 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 松田文彦;成泽嘉彦 申请(专利权)人: 日本梅克特隆株式会社
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;H05K3/46;B23K101/42;B23K26/00;B23K26/40;H05K3/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 毛立群;李浩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 激光 加工 方法 以及 使用 多层 柔性 印刷 布线 制造
【权利要求书】:

1.一种激光加工方法,通过用激光除去形成在构成内层电路图案的导电膜之上的被加工层,从而形成在底面露出了所述导电膜的通路孔,所述被加工层在表面设置有敷形掩模,并且包含:第一绝缘层,具有加工用激光的波长范围中的第一吸光度以及第一分解温度;以及第二绝缘层,设置在所述第一绝缘层之下,该第二绝缘层具有所述波长范围中的比所述第一吸光度高的第二吸光度以及比所述第一分解温度低的第二分解温度,所述激光加工方法的特征在于,

将具有不引起所述导电膜的变形及贯通且能够以1次发射除去所述被加工层的所述第一绝缘层的第一能量密度的脉冲光进行1次发射照射,

之后,照射具有比所述第一能量密度小、不引起所述导电膜的变形及贯通且能够以规定的发射数除去残留的所述被加工层的第二能量密度的脉冲光。

2.根据权利要求1所述的激光加工方法,其特征在于,

所述被加工层包含:第三绝缘层,设置在所述第二绝缘层之下,该第三绝缘层具有所述波长范围中的第三吸光度以及第三分解温度;以及第四绝缘层,设置在所述第三绝缘层之下且在所述导电膜之上,该第四绝缘层具有所述波长范围中的比所述第三吸光度高的第四吸光度以及比所述第三分解温度低的第四分解温度,

通过具有所述第二能量密度的脉冲光的照射,除去所述第三绝缘层和第四绝缘层。

3.根据权利要求2所述的激光加工方法,其特征在于,

在所述第一绝缘层的背面设置有具有台阶通路孔的下孔用的敷形掩模的导电膜,

作为所述第一和第二能量密度,选择不引起具有所述下孔用的敷形掩模的导电膜的变形及贯通的值。

4.根据权利要求3所述的激光加工方法,其特征在于,

所述第二能量密度相对于所述第一能量密度的比根据所述第一能量密度设为1/4~2/3。

5.根据权利要求4所述的激光加工方法,其特征在于,

所述第一绝缘层由聚酰亚胺或液晶聚合物构成,所述第二绝缘层由环氧类或丙烯酸类的粘接剂构成,

作为所述加工用激光,使用二氧化碳激光。

6.一种多层柔性印刷布线板的制造方法,其特征在于,通过对利用权利要求5所述的激光加工方法形成的通路孔的内壁实施电镀处理,从而形成进行层间连接的通路。

7.根据权利要求2所述的激光加工方法,其特征在于,

所述第一绝缘层由聚酰亚胺或液晶聚合物构成,所述第二绝缘层由环氧类或丙烯酸类的粘接剂构成,

作为所述加工用激光,使用二氧化碳激光。

8.一种多层柔性印刷布线板的制造方法,其特征在于,通过对利用权利要求7所述的激光加工方法形成的通路孔的内壁实施电镀处理,从而形成进行层间连接的通路。

9.根据权利要求1所述的激光加工方法,其特征在于,

在所述第一绝缘层的背面设置有具有台阶通路孔的下孔用的敷形掩模的导电膜,

作为所述第一和第二能量密度,选择不引起具有所述下孔用的敷形掩模的导电膜的变形及贯通的值。

10.根据权利要求9所述的激光加工方法,其特征在于,

所述第二能量密度相对于所述第一能量密度的比根据所述第一能量密度设为1/4~2/3。

11.根据权利要求9所述的激光加工方法,其特征在于,

所述第一绝缘层由聚酰亚胺或液晶聚合物构成,所述第二绝缘层由环氧类或丙烯酸类的粘接剂构成,

作为所述加工用激光,使用二氧化碳激光。

12.一种多层柔性印刷布线板的制造方法,其特征在于,通过对利用权利要求11所述的激光加工方法形成的通路孔的内壁实施电镀处理,从而形成进行层间连接的通路。

13.根据权利要求1所述的激光加工方法,其特征在于,

所述第一绝缘层由聚酰亚胺或液晶聚合物构成,所述第二绝缘层由环氧类或丙烯酸类的粘接剂构成,

作为所述加工用激光,使用二氧化碳激光。

14.一种多层柔性印刷布线板的制造方法,其特征在于,通过对利用权利要求13所述的激光加工方法形成的通路孔的内壁实施电镀处理,从而形成进行层间连接的通路。

15.一种多层柔性印刷布线板的制造方法,其特征在于,通过对利用权利要求1所述的激光加工方法形成的通路孔的内壁实施电镀处理,从而形成进行层间连接的通路。

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