[发明专利]激光加工方法、以及使用了该激光加工方法的多层柔性印刷布线板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及激光加工方法，特别涉及通过除去加工性不同的多个材料来形成通路孔（via hole）的激光加工方法、以及使用了该激光加工方法的多层柔性印刷布线板的制造方法。

背景技术

近年来，电子设备的小型化以及高功能化越来越进步，伴随于此，对印刷布线板的高密度化的要求日益增长。为了实现能够高密度安装的印刷布线板，使用增层（build-up）型印刷布线板。通常，该增层型多层柔性印刷布线板将双面印刷布线板或多层印刷布线板作为核心基板，在该核心基板的双面或者单面设置有1～2层左右的增层层（build-up layer）。

为了进一步提高印刷布线板的安装密度，在增层型印刷布线板设置进行层间连接的通路（via）。通路是由形成于通路孔的内壁的电镀层构成的层间导电路径。

作为通路的类别，除了连接相邻的2层布线图案的普通的通路（以下，称为单纯通路。）之外，还有跨越通路（skip via）、台阶通路（step via）等。跨越通路是通过对跨越通路孔的内壁实施电镀处理而形成的。台阶通路是通过对随着往印刷布线板的内层走而直径缩小的台阶通路孔（台阶状的通路孔）的内壁实施电镀处理而形成的（例如，参照专利文献1）。

在多层柔性印刷布线板的厚度方向上隔着绝缘膜依次形成有第一、第二以及第三布线图案时，跨越通路是跨越第二布线图案将第一布线图案和第三布线图案电连接的通路。另一方面，台阶通路一并进行第一、第二以及第三布线图案的层间连接，能够实现高密度的层间连接。

通路孔能够通过如下的敷形激光加工法来形成：使用在被加工层上的导电膜设置的掩模孔（敷形掩模（conformal mask）），用激光除去露出于该掩模孔的被加工层。

可是，以往，在被加工层由加工性不同的多个材料构成的情况下，由于在通路孔内产生树脂残留等，所以难以形成可靠性高的通路。对于该问题，一边参照附图，一边更详细地进行说明。

图3A和图3B是表示现有技术的多层柔性印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

（1）首先，准备在由聚酰亚胺膜构成的可挠性绝缘基体材料151的双面具有铜箔152和153的双面覆铜层叠板。利用金属表面光刻法（photofabrication）将该双面覆铜层叠板的双面的铜箔加工成规定的图案，由此得到图3A（1）所示的电路基材156。

在该电路基材156的表面的铜箔152形成有掩模孔154a、154b、154c。此外，电路基材156的背面的铜箔153构成包含掩模孔154d的内层电路图案155。

（2）接着，准备在12μm厚的聚酰亚胺膜157上形成有由丙烯酸类或环氧类的粘接剂构成的粘接材料层158（15μm厚）的覆盖膜（coverlay）159。而且，使用真空压合机或真空贴合机等，在电路基材156的背面粘贴覆盖膜159。

通过至此的工序，得到图3A（2）所示的带有覆盖膜的电路基材160。

（3）接着，通过使用在可挠性绝缘基体材料161的双面具有铜箔162和163的另一个双面覆铜层叠板，进行与上述的（1）相同的工序，从而得到电路基材166。如图3A（3）所示，电路基材166的表面的铜箔162构成内层电路图案164，在背面的铜箔163形成有掩模孔165。

（4）接着，将配合电路基材166的形状对粘接材料膜进行模切而得到的粘接材料层167与电路基材166进行位置对准。

（5）接着，如图3A（4）所示，使用真空压合机等，经由粘接材料层167对电路基材166和带有覆盖膜的电路基材160进行层叠粘接。

经过至此的工序，得到图3A（4）所示的多层电路基材168。

（6）接着，如图3B（5）所示，使用二氧化碳激光（波长：约9.8μm）进行敷形激光加工。由此，形成单纯通路孔169、170、跨越通路孔171、以及台阶通路孔172。在该激光加工时，掩模孔154a、154b、154c、154d、165作为敷形掩模发挥作用。

通过至此的工序，得到图3B（5）所示的多层电路基材173。

（7）接着，如图3B（6）所示，通过对多层电路基材173的整个面实施电解电镀处理，从而形成20μm左右的电镀层，之后，利用金属表面光刻法对增层层的导电膜进行加工，形成外层电路图案178A、178B。

通过在单纯通路孔169和170的内壁形成电镀层，从而分别形成单纯通路174和175。通过在跨越通路孔171的内壁形成电镀层，从而形成跨越通路176。通过在台阶通路孔172的内壁形成电镀层，从而形成台阶通路177。