[发明专利]液晶显示装置及其制造方法无效
申请号: | 201180028524.6 | 申请日: | 2011-05-18 |
公开(公告)号: | CN102939560A | 公开(公告)日: | 2013-02-20 |
发明(设计)人: | 神崎庸辅;森胁弘幸 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | G02F1/1339 | 分类号: | G02F1/1339;G02F1/1333;G02F1/1337;G02F1/1345 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯颖媖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 液晶 显示装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种液晶显示装置,其特征在于,包括:
第一基板;
与所述第一基板相对设置的第二基板;
设置在所述第一基板与第二基板之间的液晶层;以及
设置在所述第一基板与第二基板之间将所述液晶层包围并密封的密封构件,
所述第一基板及第二基板分别具有作为显示区域的像素区域、和作为非显示区域的边框区域,该边框区域是位于所述像素区域的外侧周围的区域,且包括所述密封构件的形成区域在内,
所述第一基板及第二基板在靠近所述液晶层的一侧形成有取向膜,该取向膜通过使具有流动性的取向膜材料固化而形成,并从所述像素区域向所述边框区域一侧扩散,
所述第一基板具有支承基板、形成在该支承基板上的布线层、以及形成在所述支承基板上并覆盖该布线层的绝缘膜,该绝缘膜在与所述支承基板相反一侧的一部分表面被所述取向膜直接覆盖,
在所述绝缘膜的表面形成有不贯穿该绝缘膜呈凹陷设置的凹陷部,
当从所述支承基板的表面的法线方向观察时,所述凹陷部至少有一部分与所述布线层重叠,
所述凹陷部的边缘部设置在所述边框区域中,并且形成为随着该边缘部的切平面逐渐朝向该凹陷部的内侧而向所述支承基板一侧倾斜,
所述取向膜的端缘部受所述凹陷部的边缘部的支承,且支承着该取向膜的端缘部的凹陷部的底部从所述取向膜露出。
2.如权利要求1所述的液晶显示装置,其特征在于,
所述凹陷部沿着所述密封构件的形成区域延伸而形成。
3.如权利要求1或2所述的液晶显示装置,其特征在于,
所述凹陷部设置在所述像素区域与所述密封构件的形成区域之间。
4.如权利要求1至3的任一项所述的液晶显示装置,其特征在于,
所述取向膜在所述凹陷部的边缘部附近,向所述液晶层一侧突起。
5.如权利要求1至4的任一项所述的液晶显示装置,其特征在于,
所述绝缘膜由光固化性树脂构成。
6.一种液晶显示装置的制造方法,该液晶显示装置中彼此相对的第一基板和第二基板分别具有作为显示区域的像素区域、和作为非显示区域的边框区域,该边框区域是位于所述像素区域的外侧周围的区域,且包括密封构件的形成区域在内,该制造方法的特征在于,包括:
形成第一基板的工序;
形成第二基板的工序;以及
将所述第一基板和第二基板隔着液晶层及密封构件彼此贴合的工序,
形成所述第一基板的工序包括在支承基板上形成布线层的工序、在所述支承基板上形成绝缘膜以覆盖所述布线层的工序、以及在所述绝缘膜的表面直接形成取向膜以覆盖所述布线层的工序,
在形成所述绝缘膜的工序中,在所述绝缘膜的表面形成凹陷部,该凹陷部不贯穿所述绝缘膜且呈凹陷设置,从所述支承基板的表面的法线方向观察时,所述凹陷部至少有一部分与所述布线层重叠,并且,将所述凹陷部的边缘部设置在所述边框区域中,且随着该边缘部的切平面逐渐朝向该凹陷部的内侧而向所述支承基板一侧倾斜,
在形成所述取向膜的工序中,使具有流动性的取向膜材料从所述像素区域向所述边框区域扩散,利用所述凹陷部的边缘部来支承该取向膜材料的端缘部,并且使支承着该取向膜材料的端缘部的凹陷部的底部从所述取向膜材料露出。
7.如权利要求6所述的液晶显示装置的制造方法,其特征在于,
在形成所述绝缘膜的工序中,使所述凹陷部沿着所述密封构件的形成区域延伸而形成。
8.如权利要求6或7所述的液晶显示装置的制造方法,其特征在于,
在形成所述绝缘膜的工序中,将所述凹陷部设置在所述像素区域与所述密封构件的形成区域之间。
9.如权利要求6至8的任一项所述的液晶显示装置的制造方法,其特征在于,
在形成所述取向膜的工序中,使所述取向膜在所述凹陷部的边缘部附近,向所述液晶层一侧突起。
10.如权利要求6至9的任一项所述的液晶显示装置的制造方法,其特征在于,
在形成所述绝缘膜的工序中,用光固化性树脂构成所述绝缘膜。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社,未经夏普株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180028524.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。