[发明专利]箔层压片半成品和制造方法

权利要求书

1.箔层压片半成品组件，其包含：

具有第一面和第二面的基底；

第一粘合剂图案，其以电路的至少一部分的形式提供，布置在所述基底的第一面上；

施加在所述粘合剂图案上的金属箔；并且

所述金属箔具有对应于所述第一粘合剂图案的至少第一图案。

2.如权利要求1所述的箔层压片半成品组件，其中载体层设置在所述基底的第二面上。

3.如权利要求1所述的箔层压片半成品组件，其中所述金属箔包括不同于所述第一图案的至少第二图案。

4.如权利要求3所述的箔层压片半成品组件，其中所述第二图案与所述第一图案至少部分重叠并且一致。

5.如权利要求1所述的箔层压片半成品组件，其中加强层设置在所述金属箔和所述粘合剂图案之间。

6.如权利要求1所述的箔层压片半成品组件，其中所述粘合剂图案包括设置在所述图案中以对应于所述金属箔中的至少所述第一图案的光学增亮剂。

7.如权利要求1所述的箔层压片半成品组件，其中所述粘合剂图案包括按重量计为所述粘合剂图案的范围从约0.1%至约1%的光学增亮剂。

8.如权利要求1所述的箔层压片半成品组件，其中所述金属箔的所述第一图案由旋转模切、激光切割或冷箔加工之一形成。

9.如权利要求1所述的箔层压片半成品组件，其中第一图案用于射频识别器件、光伏模块或电子电路的至少一种。

10.制造传导性金属箔层压片的方法，包含下述步骤：

提供具有第一面和第二面的基底；

施加粘合剂图案至所述基底的第一面；

提供具有第一面和第二面的金属箔，以便所述箔的第二面与所述粘合剂接触；

在所述金属箔中切割出与所述粘合剂图案一致的第一图案，以形成第一传导性箔图案和余料；和

从所述第一传导性箔图案去除所述余料。

11.如权利要求10所述的方法，其中所述粘合剂包括光学增亮剂。

12.如权利要求10所述的方法，其中在金属箔中切割出第二图案以形成与所述第一图案一致的第二传导性箔图案。

13.如权利要求10所述的方法，包括在切割出所述第二图案之后去除余料的进一步步骤。

14.如权利要求10所述的方法，其中所述第一图案和所述第二图案的切割通过激光完成。

15.如权利要求10所述的方法，包括在施加所述粘合剂的步骤之后在所述金属箔中所述第一图案和第二图案之外的区域中钝化粘合剂的部分的进一步步骤。

16.如权利要求10所述的方法，其中所述金属箔中的所述第一图案形成为100微米宽迹线。

17.权利要求11所述的方法，其中所述光学增亮剂提供在图案中仅仅在金属箔中所述第一图案和所述第二图案被切割出的区域中。

18.权利要求10所述的方法，其中第一图案和第二图案用于射频识别器件、光伏模块或电子电路的至少一种。

19.制造传导性图案的方法，包括下述步骤：

提供金属箔层压片，所述金属箔层压片具有箔层、所述箔层下方的粘合剂层和所述粘合剂层下方的基底；

穿过所述箔层在金属箔层压片中进行第一切割，以形成第一传导性图案；

使所述金属箔层压片中的能量/弱点消散；和

在所述金属箔层压片中提供第二切割以仅在所述箔层中形成第二传导性图案，所述第二传导性图案不同于所述第一图案。

20.权利要求18所述的方法，其中将光学增亮剂提供在所述粘合剂层中的对应于所述箔层中所述第一图案和第二图案的图案中。

21.权利要求18所述的方法，其中所述切割通过使用镱激光器的激光切割进行。

22.权利要求18所述的方法，其中所述第一切割和所述第二切割仅仅发生在所述箔层中并且不影响所述粘合剂层或基底。

23.权利要求18所述的方法，包括在提供金属箔层压片的步骤之后在所述箔层中所述第一传导性图案和所述第二传导性图案之外的区域中钝化所述粘合剂的进一步步骤。