[发明专利]箔层压片半成品和制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2010年6月14日提交的美国临时专利申请61/354380、2010年6月14日提交的美国临时专利申请61/354388和2010年6月14日提交的美国临时专利申请61/354393的权益，通过引用将其全部以其整体并入本文。

技术领域

本发明处于箔层压片组件和制造这种组件的方法的领域。更具体地，本发明涉及通过激光切割生产或完成有图案的箔半成品组件，其可用于形成各种传导性结构、光伏装置、反射组件或其他构造。

背景技术

箔层压片和各种半成品组件目前用于许多应用中，范围从微波包装的容器到智能卡。这种层压片常规地通过模切、冲压和其他机械方法制造，这类方法通常非常有助于可形成相对简单的形状或图案的高速情况。

电路增加的需求已经产生对能够快速和有效生产这种电路的制造方法的需要。一种这样的方法在美国专利申请2007/0171129A1中公开。该方法包括步骤：首先提供加固的金属箔层压片——其具有结合到加强层的金属箔层，以及结合到金属箔层压片的载体层。该方法包括步骤：利用旋转模切机穿过金属箔层压片到载体层切割出天线图案。该方法结束的步骤是，移走加强金属箔层压片的不期望余料部分，以便提供布置在载体层上的金属箔层压片天线。

使用旋转模切机切割电路图案可以是有优势的，因为旋转模切又快速又不昂贵。但是，旋转模切机的分辨率差并且限于切割线之间最小的距离为1mm。利用旋转模切机切割电路或其他要求高精度的构造的另外问题是旋转模切机使用的圆柱形模具不能快速或容易地改变。因此，电路设计不容易改变，并因此特定电路设计的小批量生产不经常是经济可行的，这是由于需要经常更换外模头。而且，电路设计的任何改变会需要大量订货至交货的时间(lead-time)，这是由于每当电路设计改变时必须制作新的圆柱形模具。具有大量的设计可能导致模头的大量库存，其存储可能占用有用的工厂房屋空间。

常规的冲压技术也具有类似的缺点，因为冲压模具对于新的设计不容易改变并且冲压模具一般不可能能够生产具有非常小公差的设计。冲压箔的一个例子由US 2002/0018880显示。遍及本公开提及出版物、专利和专利申请。本文引用的所有参考文献通过引用并入本文。

因此，需要的是制造小批量复杂结构的改进方法，其可用于各种目的而没有前述缺点。

发明内容

下面描述的本发明实施方式不意欲是穷尽性的或将本发明限于在下面详细描述中公开的精确形式。而是，选择并且描述实施方式以使本领域技术人员可认识到并且理解本发明的原理和实践。

本发明涉及使用计算机控制的激光在金属箔层中切割一个或多个图案，以形成可随后改进用于各种应用的结构。本发明允许形成非常复杂的设计和形状以及提供生产变化数量的结构的能力。

在目前描述发明的一个示例性实施方式中，提供箔层压片半成品组件并且其包括具有第一面和第二面的基底。将粘合剂图案布置在基底的第一面上。将金属箔施加在粘合剂图案上。金属箔具有至少第一图案，所述至少第一图案对应至少部分粘合剂图案。

在进一步示例性实施方式中，描述制造有图案的金属箔层压片或传导性层压片的方法，并且该方法包括初始提供具有第一面和第二面的金属箔或传导性材料的步骤。接下来，使粘合剂与金属箔的第二面接触。接着在金属箔或传导性材料中切割第一图案，以形成第一箔图案和余料(matrix)。将余料从第一箔图案去除并且接着在金属箔中切割第二图案，以形成第二箔图案。第一图案和第二图案可彼此配合或可以起彼此不同的作用。

在进一步示例性实施方式中，描述制造传导性图案的方法，并且该方法包括初始提供金属箔或传导性材料层压片的步骤，所述金属箔层压片具有箔层、在箔层下方的粘合剂层和在粘合剂层下方的基底。在金属箔层压片中进行第一切割，以仅在箔层中形成第一图案。即，切割仅延伸箔层的厚度，而不是整个层压片的厚度或进入载体层的表面。如果层压片立即进行进一步加工，激光产生的能量可在金属箔层压片中形成弱点，并且因此使得能量消散，以及在金属箔层压片中进行第二切割，以仅在箔或传导性层中形成第二图案。第二图案不同于第一图案。

在仍进一步的示例性实施方式中，描述箔层压片或传导性层压片半成品组件的幅材(web)并且该幅材包括具有第一面和第二面的幅材。多个箔层压片半成品设置在该幅材上。每个箔层压片半成品组件包括具有第一面和第二面的基底、布置在基底的第一面上的粘合剂图案和施加在粘合剂图案上方的金属箔。金属箔具有至少第一图案，所述至少第一图案对应于粘合剂图案的至少一部分。