[发明专利]溅射成膜装置及防附着部件

权利要求书

1.一种溅射成膜装置，

具有：

真空槽、

对所述真空槽内进行真空排气的真空排气装置、

向所述真空槽内导入气体的气体导入系统、

具有露出于所述真空槽内的溅射面的靶、

对所述靶施加电压的电源装置、和

配置于从所述靶的所述溅射面溅射的溅射粒子所附着的位置的防附着部件，

在配置于与所述靶的所述溅射面对面的位置的基板的成膜面上形成薄膜，

其中，

所述防附着部件为Al₂O₃，所述防附着部件的表面中所述溅射粒子附着的附着面的算术平均粗糙度为4μm以上10μm以下。

2.如权利要求1所述的溅射成膜装置，其特征在于，

所述防附着部件具有以包围所述靶的所述溅射面的周围的方式设置于所述靶的靶侧防附着部件。

3.如权利要求2所述的溅射成膜装置，

具有多个所述靶，

各所述靶以彼此离开且并列成一列的方式配置在所述真空槽内，各所述靶的所述溅射面以位于同一平面上的方式对齐，

所述电源装置构成为对相邻的两个靶之间施加交流电压，

其特征在于，

相邻的两个所述靶中一方的所述靶的所述溅射面的外周与另一方的所述靶的所述溅射面的外周之间的间隙由所述靶侧防附着部件覆盖。

4.如权利要求2所述的溅射成膜装置，

具有多个所述靶，

各所述靶以彼此离开且并列成一列的方式配置在所述真空槽内，各所述靶的所述溅射面以位于同一平面上的方式对齐，

所述电源装置构成为对各所述靶和配置于与各所述靶的所述溅射面对面的位置的基板之间施加直流电压或交流电压中的任一种电压，

其特征在于，

相邻的两个所述靶中一方的所述靶的所述溅射面的外周与另一方的所述靶的所述溅射面的外周之间的间隙由所述靶侧防附着部件覆盖。

5.如权利要求1所述的溅射成膜装置，其特征在于，

所述防附着部件具有以包围所述基板的所述成膜面的周围的方式设置于所述基板的靶侧防附着部件。

6.如权利要求1～5中的任一项所述的溅射成膜装置，其特征在于，

所述靶为SiO₂。

7.如权利要求1～5中的任一项所述的溅射成膜装置，其特征在于，

所述靶为Si，所述气体导入系统具有放出O₂气的O₂气源。

8.一种防附着部件，配置于成膜装置的成膜粒子附着的位置，所述成膜装置具有：

真空槽、

对所述真空槽内进行真空排气的真空排气装置、

从配置于所述真空槽内的成膜材料放出成膜粒子的放出机构，

所述防附着部件的特征在于，

所述防附着部件为Al₂O₃，所述防附着部件的表面中所述成膜粒子附着的附着面的算术平均粗糙度为4μm以上10μm以下。

9.一种防附着部件，配置于成膜装置的成膜粒子附着的位置，所述成膜装置具有：

真空槽、

对所述真空槽内进行真空排气的真空排气装置、

向所述真空槽内导入气体的气体导入系统、

使导入所述真空槽内的所述气体发生化学反应而生成成膜粒子的反应机构，

所述防附着部件的特征在于，

所述防附着部件为Al₂O₃，所述防附着部件的表面中所述成膜粒子附着的附着面的算术平均粗糙度为4μm以上10μm以下。