[发明专利]蒸镀方法、蒸镀装置以及有机EL显示装置

权利要求书

1.一种蒸镀方法，其特征在于：

所述蒸镀方法是在基板上形成规定图案的覆膜的蒸镀方法，

所述蒸镀方法具有使蒸镀颗粒附着于所述基板上而形成所述覆膜的蒸镀工序，

在所述蒸镀工序中，使用包括蒸镀源、蒸镀掩模和多个控制板的蒸镀单元，其中该蒸镀源包括放出所述蒸镀颗粒的蒸镀源开口，该蒸镀掩模配置于所述蒸镀源开口与所述基板之间，该多个控制板在所述蒸镀源开口与所述蒸镀掩模之间沿与所述基板的法线方向正交的第一方向配置，在所述蒸镀工序中，在使所述基板与所述蒸镀掩模隔开一定间隔的状态下，一边使所述基板和所述蒸镀单元中的一个相对于另一个沿与所述基板的法线方向和所述第一方向正交的第二方向相对地移动，一边使通过在所述第一方向相邻的控制板间空间和在所述蒸镀掩模形成的多个掩模开口的所述蒸镀颗粒附着于所述基板，

所述覆膜的至少一部分由通过相互不同的两个以上的控制板间空间的蒸镀颗粒形成。

2.如权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于：

所述多个控制板中的各个控制板的主面与所述第二方向平行。

3.如权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于：

所述蒸镀源开口沿所述第一方向配置有多个，所述多个蒸镀源开口中的各个蒸镀源开口具有喷嘴形状。

4.如权利要求3所述的蒸镀方法，其特征在于：

所述多个蒸镀源开口以与所述多个控制板的间距相同的间距配置。

5.如权利要求3所述的蒸镀方法，其特征在于：

所述多个蒸镀源开口以所述多个控制板的间距的整数倍的间距配置。

6.如权利要求3所述的蒸镀方法，其特征在于：

所述多个蒸镀源开口以所述多个控制板的间距的整数分之1的间距配置。

7.如权利要求3所述的蒸镀方法，其特征在于：

在所述第一方向上，所述蒸镀源开口配置在相邻的所述控制板的中央。

8.如权利要求7所述的蒸镀方法，其特征在于：

从所述蒸镀源开口被放出的蒸镀颗粒仅通过位于所述蒸镀源开口的正对面的仅一个的控制板间空间。

9.如权利要求7所述的蒸镀方法，其特征在于：

从所述蒸镀源开口被放出的蒸镀颗粒仅通过位于所述蒸镀源开口的正对面的一个控制板间空间和两个与该控制板间空间相邻的控制板间空间。

10.如权利要求3所述的蒸镀方法，其特征在于：

所述控制板配置在所述蒸镀源开口的正对面。

11.如权利要求10所述的蒸镀方法，其特征在于：

从所述蒸镀源开口被放出的蒸镀颗粒仅通过配置在所述蒸镀源开口的正对面的所述控制板的两侧的两个控制板间空间。

12.如权利要求10所述的蒸镀方法，其特征在于：

所述蒸镀源开口的开口径大于配置在所述蒸镀源开口的正对面的所述控制板的厚度。

13.如权利要求3所述的蒸镀方法，其特征在于：

在所述蒸镀工序中，使所述多个蒸镀源开口和所述多个控制板中的一方相对于另一方相对地移动。

14.如权利要求3所述的蒸镀方法，其特征在于：

在所述蒸镀工序中，使所述多个蒸镀源开口和所述多个控制板两者相对于所述蒸镀掩模相对地移动。

15.如权利要求13或14所述的蒸镀方法，其特征在于：

相对地移动的方向为所述第一方向。

16.如权利要求13或14所述的蒸镀方法，其特征在于：

相对的移动为往返运动。

17.如权利要求16所述的蒸镀方法，其特征在于：

所述往返运动的移动量大于所述多个蒸镀源开口的间距和所述多个控制板的间距中大的一个。

18.如权利要求16所述的蒸镀方法，其特征在于：

所述往返运动的移动量为所述多个蒸镀源开口的间距和所述多个控制板的间距中大的一个的整数倍。

19.如权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于：

所述蒸镀源开口具有沿着所述第一方向的缝隙形状，所述蒸镀源开口的所述第一方向的开口径大于所述多个控制板的间距。