[发明专利]压印用复制模的制造方法有效
申请号: | 201180030095.6 | 申请日: | 2011-06-21 |
公开(公告)号: | CN102947073A | 公开(公告)日: | 2013-02-27 |
发明(设计)人: | 熊泽和久;芝田大干 | 申请(专利权)人: | 日本曹达株式会社 |
主分类号: | B29C59/02 | 分类号: | B29C59/02;B29C33/38;H01L21/027 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 金世煜;苗堃 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压印 复制 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及压印用模的复制品的制造方法。本申请对在2010年6月23日申请的日本国专利申请第2010-143118号主张优先权,并将其内容援引于此。
背景技术
近年来,作为微细凹凸图案的形成方法,开发了被称为压印法的能够忠实转印微细图案的技术(参照非专利文献1)。对于压印法,大多将纳米级的称为纳米压印法,另外将微米级的称为压印法,但在此将两者一并称为压印法。
在压印工序中,将模(mold)挤压在树脂上,从而将模上的图案转印在树脂上。在此使用的模材料一般价格高,并且由于图案的破损、树脂的粘附等,难以长时间使用。因此,对用于使母模长寿命化的技术进行开发,另一方面将模的图案转印在更廉价的材料上,将其作为母模的复制品而使用进行压印,由此实现生产成本的削减。
目前为止,作为压印用复制模材料,例如已知有聚酰胺低聚物(专利文献1)、玻璃系、氟系烃聚合物(专利文献2)、高分子量热塑性聚合物与低分子量热塑性聚合物的混合物(专利文献3)、环状烯烃共聚物(专利文献4)、玻璃系、聚二甲基硅氧烷等。
然而,以往的材料存在强度、柔软性、成型性等问题。
另一方面,本发明人等开发了含有聚硅氧烷系组合物、紫外线固化性化合物以及感光性化合物的组合物作为由于表面被无机化而具有非常高的硬度所以耐擦伤性优异并且与被粘体的密合性也优异的薄膜材料(专利文献5)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2007-216493号公报
专利文献2:日本特开2007-320072号公报
专利文献3:日本特开2008-38136号公报
专利文献4:日本特开2007-55235号公报
专利文献5:国际公开2008/069217小册子
非专利文献
非专利文献1:S.Y.Chou et al.Appl.Phys.Lett.,vol.67,1995年,P3314
发明内容
因此,本发明的课题在于提供一种廉价且在强度、柔软性等方面具有良好特性的压印用复制模的制造方法。
本发明人等进行了深入研究之后,结果发现将自己发明的含有聚硅氧烷系组合物、紫外线固化性化合物、以及感光性化合物的有机无机复合体(专利文献5)应用于压印用复制模用材料时,在使用前保存稳定性优异,而且能够形成用于具有一定程度的柔软性的微细凹凸图案,在固化后,在维持微细凹凸图案的状态下表面被无机化而具有非常高的硬度,所以耐擦伤性优异,从而完成本发明。
即,本发明涉及以下内容。
(1)一种复制模的制造方法,其特征在于,具有以下工序:
(A)在基材上涂布有机无机复合材料的工序,
(B)通过热和/或电磁波使涂布面半固化,制成微细凹凸图案形成用基材的工序,
(C)利用压印法将形成有规定微细凹凸图案的母模挤压在该微细凹凸图案形成用基材上来转印微细凹凸图案的工序,
(D)对转印的该微细凹凸图案形成用基材照射电磁波而使其固化的工序。
(2)如上述(1)所述的复制模的制造方法,其特征在于,还具有(E)对所述(D)工序中得到的微细凹凸图案面赋予脱模层的工序。
(3)如上述(1)所述的复制模的制造方法,其特征在于,有机无机复合材料含有脱模层用材料。
(4)如上述(1)~(3)中任一项所述的复制模的制造方法,其特征在于,有机无机复合材料包含:
a)有机硅化合物,由式(I)表示的化合物、式(II)表示的化合物、以及如果存在的话它们的水解缩合物构成,
R1nSiX4-n…(I)
(式中,n表示1或2,n为2时,R1可以彼此相同也可以不同,R1为有机基团,R1中1个以上表示含乙烯基烃基。X表示羟基或者水解性基团,可以彼此相同也可以不同。)
R2nSiX4-n…(II)
(式中,n表示1或2,n为2时,R2可以相同也可以不同,R2表示碳原子直接键合在式中的Si上的除含乙烯基烃基以外的有机基团。X表示羟基或者水解性基团,可以彼此相同也可以不同。)
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