[发明专利]表面安装压敏电阻

权利要求书

1.一种表面安装压敏电阻，由绝缘性的外壳材料来覆盖压敏电阻元件、配置在该压敏电阻元件的两面的电极、以及接合于该电极的一对框架端子而成，该表面安装压敏电阻的特征在于，

所述一对框架端子分别从所述外壳材料引出，并且沿着所述外壳材料的表面形状折弯，所述一对框架端子各自的前端部隔着形成在所述外壳材料的底部的空隙部而相对置。

2.根据权利要求1所述的表面安装压敏电阻，其特征在于，

在所述外壳材料的底部设置有规定高度的脚部。

3.根据权利要求1或者2所述的表面安装压敏电阻，其特征在于，

所述外壳材料由覆盖所述压敏电阻元件、电极以及框架端子的第1树脂层、以及进一步覆盖该第1树脂层的第2树脂层构成，在该第2树脂层的底部设置有规定高度的脚部。

4.根据权利要求1-3所述的表面安装压敏电阻，其特征在于，

所述空隙部是具有与所述电极的长方向相等或者更大的宽度、具有所述压敏电阻元件的厚度的3/4以上的高度的空间。

5.根据权利要求1-3所述的表面安装压敏电阻，其特征在于，

所述空隙部是具有与所述压敏电阻元件的长方向相等或者更大的宽度、具有所述压敏电阻元件的厚度的3/4以上的高度的空间。

6.根据权利要求1-5中的任一项所述的表面安装压敏电阻，其特征在于，

在所述一对框架端子配置通孔，焊接接合所述框架端子的形成了所述通孔的部分和所述电极。

7.根据权利要求1-5中的任一项所述的表面安装压敏电阻，其特征在于，

在所述框架端子的与所述电极的接合部形成有通孔，并且在所述框架端子预先形成有镀层，在将所述框架端子和所述电极接合时加热接合部来将镀层溶融而填充到所述通孔内。

8.根据权利要求1-7中的任一项所述的表面安装压敏电阻，其特征在于，

在与所述电极接合之前预先对所述框架端子进行折弯加工，以使得在所述外壳材料的两侧面形成大致相同的引出位置。