[发明专利]在具有初始断点的线缆上安装的芯片元件有效
申请号: | 201180030660.9 | 申请日: | 2011-06-23 |
公开(公告)号: | CN102959698A | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | J.布鲁恩;F.弗拉萨蒂;D.维卡德 | 申请(专利权)人: | 原子能和代替能源委员会 |
主分类号: | H01L21/98 | 分类号: | H01L21/98;G06K19/077;H01L25/065 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邱军 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 初始 断点 线缆 安装 芯片 元件 | ||
1.一种链,包括连接到线缆(12a)的若干微电子芯片元件(10),其特征在于,该线缆具有凹口(18a),其限定当该线缆经受拉伸应力时的优先断裂点。
2.根据权利要求1所述的链,其特征在于,该线缆是导体且该链包括需要天线的芯片元件(10),该凹口(18a)展开为使在需要天线的芯片元件和凹口之间包括的线缆长度等于天线的长度。
3.根据权利要求2所述的链,其特征在于,两个芯片元件(10)之间的该线缆长度大于该天线的长度,所述线缆长度具有两个凹口,其中一个凹口(18a)位于距两个元件之一的天线长度上。
4.根据权利要求2所述的链,其特征在于,其包括提供有凹槽的芯片元件,该凹槽具有插入其中的该线缆(12),该凹槽包括靠近其端部之一的凸脊(50),设置为在该线缆插入该凹槽时将其切口。
5.根据权利要求3所述的链,其特征在于,其包括接附到该线缆(12’a)且设置在该芯片元件(10)之间的锚定元件(60),使得该线缆在锚定元件和芯片元件之间具有单一凹口(18a、19a)。
6.根据权利要求2所述的链,其特征在于,其包括连接到该芯片元件(10)的两个相对侧的两个导线(12a、12b),该凹口展开在该两个线缆上以限定从每个需要天线的芯片元件的相对侧开始的天线长度。
7.根据权利要求2所述的链,其特征在于,该线缆涂有抗粘合剂。
8.根据权利要求1所述的链,其特征在于,该凹口的至少一个是该线缆(12a)的切口或局部变形。
9.一种将微电子芯片元件结合在目标物中的方法,其特征在于,包括如下步骤:
将链(48)引入该目标物(46),该链(48)包括连接到线缆(12a)的若干微电子芯片元件(10),该线缆(12a)具有凹口(18a),其限定当该线缆经受拉伸应力时的优先断裂点;以及
在该目标物(46)中产生与该链方向一致的拉伸应力以在该凹口上断裂该线缆。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,其包括下面的步骤:
由原料材料(40)连续形成该目标物(46);以及
将该芯片元件的链引入正在形成的该目标物。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,该芯片元件的链以小于该目标物的形成速度的速度连续引入。
12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,该目标物通过塑料材料的挤出形成。
13.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,该芯片元件的链逐步引入。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造