[发明专利]在具有初始断点的线缆上安装的芯片元件有效
申请号: | 201180030660.9 | 申请日: | 2011-06-23 |
公开(公告)号: | CN102959698A | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | J.布鲁恩;F.弗拉萨蒂;D.维卡德 | 申请(专利权)人: | 原子能和代替能源委员会 |
主分类号: | H01L21/98 | 分类号: | H01L21/98;G06K19/077;H01L25/065 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邱军 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 初始 断点 线缆 安装 芯片 元件 | ||
技术领域
本发明涉及连接到线缆的微电子芯片元件,该微电子芯片元件的最大尺寸可小于一个毫米,本发明尤其涉及形成由自动化系统可更容易处理的链。
背景技术
图1A和1B示出了微电子芯片元件的链,例如通过专利申请EP2099060中描述的方法形成的链。
图1A示出了一部分链的俯视图。通常为平行六面体形状的若干芯片元件10连接在两个平行的线缆12a和12b之间。
图1B示出了其中一个芯片元件10的侧视图。该元件提供有两个横向凹槽,其中线缆12a和12b安装其中。在线缆为导体且用于传输电信号的情况下,这样的凹槽可提供有电连接焊盘。
线缆12a和12b通常大部分用于传输电信号和连接小尺寸的芯片元件在一起二者,以形成可由自动化系统更容易处理的组件。
专利申请WO2009004243描述了使用图1A中类型的链以形成射频收发装置,尤其是用于识别目的(RFID)。然后,每个芯片元件10并入所有的RFID功能。线缆12a和12b在每个芯片元件周围被切开以形成偶极天线。该偶极天线由芯片元件一侧上的一根线缆12a和该元件相对侧上的一根线缆12b形成。
图2示出了将若干RFID元件16结合其中而形成的目标物14。
目标物14可为管子,希望用RFID元件按规律间隔做标记。连续制造的管子旨在以适合于不同需要的长度切开。在此情况下,希望每个切割长度包括能用以识别管子的至少一个RFID元件。按规律分布在较长的管段中的RFID元件可沿管子标记具体位置或识别管段。
更为普遍的是,可考虑按规律地将RFID元件结合在连续制造的目标物中。除了管子外,也可涉及绳、型材、织物、膜、带等。
链在诸如挤出管子的连续制造目标物中的结合没有出现具体问题,因为希望芯片元件以链的形式在最终的目标物中仍保持连接。
然而,如果希望链的芯片元件分开结合在目标物中则出现了问题,尤其是在这些芯片元件将成为RFID元件的情况下。例如,无法设想在自动化的管子挤出工艺中,分开芯片元件且将它们逐一设在挤出端口的位置。
分开的RFID芯片元件的天线导致处理上的问题。实际上,天线应保持直线,因此必须确保它们不被弯曲。
发明内容
因此,希望有一种装置,其能在连续制造目标物中自动结合分开的芯片元件,尤其是RFID元件。
为了满足该需要,提供包括连接到线缆的若干微电子芯片元件的链。线缆具有凹口,其限定当线缆经受拉伸应力时的优先断裂点。如果线缆是导体,则凹口可被展开为使包括在芯片元件和凹口之间的线缆长度等于天线的长度。
还提供用于结合微电子芯片元件在目标物中的方法,包括下面的步骤:将包括连接至线缆的若干微电子芯片元件的链引入目标物,线缆具有凹口,该凹口限定当线缆经受拉伸应力时的优先断裂点;以及在目标物中产生在链的轴线上的拉伸应力以在凹口位置断开线缆。
根据一种改进,该方法包括下面的步骤:由储备的材料连续形成目标物;以及将芯片元件的链引入正在形成的目标物。
附图说明
其它的优点和特征通过下面对本发明特定实施例的描述将更加明显易懂,本发明的特定实施例仅以非限定性示例的目的给出且表示在附图中,其中:
图1A和1B示出了前面描述的安装在链上的芯片元件;
图2示出了前面描述的结合了执行RFID功能的芯片元件的细长目标物;
图3示出了芯片元件链的实施例,其能自动化地将元件结合在连续制造的目标物中,尤其是在这些元件集成了RFID功能的情况下;
图4示出了将芯片元件结合在挤出物中的方法;
图5示出了能在线缆上切口的芯片元件的实施例;以及
图6示出了图3的链的可替代实施例。
具体实施方式
图3示出了能使元件由简单的拉伸应力分开的芯片元件链的实施例。
作为示例,图3示出了与图1A相同的构造,其中芯片元件10通过相对两侧连接到两个线缆12’a和12’b。
每一个线缆12’a和12’b在两个元件10之间的部分分别具有凹口18a和18b。这些凹口限定优先断裂点或有意初始断裂点,旨在当足够的拉伸应力施加到链或线缆时,在线缆的任何其它点之前断开。因此,旨在通过作用在链上的拉伸应力使线缆在凹口位置受控断开,从而分开链的芯片元件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造