[发明专利]具有引线框和陶瓷材料的固态发光二极管封装以及其形成方法

权利要求书

1.一种用于将LED安装在其上的结构，包含：

陶瓷材料；以及

在所述陶瓷材料上的引线框结构，所述引线框结构包括将所述引线框结构与所述陶瓷材料整合的部分。

2.根据权利要求1所述的结构，其中所述引线框结构中将所述引线框结构与所述陶瓷材料整合的所述部分包含在所述引线框结构中延伸到所述陶瓷材料中的导电通孔。

3.根据权利要求1所述的结构，其中所述陶瓷材料包含共烧陶瓷材料，并且其中所述引线框结构中将所述引线框结构与所述陶瓷材料整合的所述部分与所述陶瓷材料共烧。

4.根据权利要求1所述的结构，其中所述引线框结构中将所述引线框结构与所述陶瓷材料整合的所述部分包含所述引线框结构的引线，所述引线在所述陶瓷材料的上表面和相对的下表面上连续地延伸。

5.根据权利要求1所述的结构，其中所述陶瓷材料包含低温共烧陶瓷（LTCC）材料，并且其中所述引线框结构中将所述引线框结构与所述LTCC材料整合的所述部分与所述LTCC材料共烧。

6.一种用于将LED安装在其上的结构，包含：

陶瓷材料；以及

在所述陶瓷材料上的引线框结构；以及

导电通孔，所述导电通孔在所述引线框结构中延伸到所述陶瓷材料中以将所述引线框结构与所述陶瓷材料整合。

7.根据权利要求6所述的结构，其中所述引线框结构包含在所述陶瓷材料的第一表面上的第一引线框结构，所述结构进一步包含：

在所述第一引线框结构上的LED；以及

在所述陶瓷材料的与所述第一表面相对的第二表面上的第二引线框结构。

8.根据权利要求7所述的结构，其中所述导电通孔进一步延伸穿过所述陶瓷材料而至所述第二引线框结构。

9.根据权利要求6所述的结构，其中所述引线框结构是在所述陶瓷材料的第一表面上，所述结构进一步包含：

在所述陶瓷材料的与所述第一表面相对的第二表面上的LED。

10.根据权利要求6所述的结构，其中所述陶瓷材料包含在所述引线框结构的第一表面上的第一陶瓷材料，所述结构进一步包含：

在所述第一陶瓷材料上的LED；以及

在所述引线框结构的与所述第一表面相对的第二表面上的第二陶瓷材料。

11.根据权利要求10所述的结构，其中所述导电通孔进一步在所述第一陶瓷材料中延伸穿过所述引线框结构进入所述第二陶瓷材料中。

12.一种用于将LED安装在其上的结构，包含：

陶瓷材料；以及

在所述陶瓷材料上的引线框结构，所述引线框结构包括所述引线框结构的引线，所述引线在所述陶瓷材料的第一和第二相对的表面上连续地延伸。

13.根据权利要求12所述的结构，进一步包含：

在所述引线框结构的第一侧的中央部分上的LED。

14.一种用于将电子器件安装在其上的结构，包含：

低温共烧陶瓷材料；以及

引线框结构，所述引线框结构与所述低温共烧陶瓷材料共烧。

15.根据权利要求14所述的结构，其中所述低温共烧陶瓷材料包含绿色状态陶瓷材料。

16. 根据权利要求14所述的结构，其中所述引线框结构包含金属。

17.根据权利要求16所述的结构，其中与所述低温共烧陶瓷材料共烧的所述引线框结构在所述引线框结构的所述金属与所述低温共烧陶瓷材料的接合处包含所述引线框结构的所述金属与所述低温共烧陶瓷材料的混合物。

18.根据权利要求17所述的结构，其中所述混合物包含在所述接合处的在所述引线框结构的所述金属与所述低温共烧陶瓷材料的成分之间的化学键合。

19.根据权利要求17所述的结构，其中所述引线框结构进一步包含：

所述引线框结构中凹入所述低温共烧陶瓷材料中的穿透部分。

20.根据权利要求19所述的结构，其中所述穿透部分彼此隔开的距离足以补偿所述低温共烧陶瓷材料和所述引线框结构的温度系数的差异。