[发明专利]具有引线框和陶瓷材料的固态发光二极管封装以及其形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及固态发光二极管，并且更明确地说，涉及用于固态发光二极管的封装以及形成用于固态发光二极管的封装的方法。

背景技术

已知将固态光源（例如半导体发光二极管（LED））安装在封装中，所述封装可为由发光二极管发出的光提供保护、色彩选择、聚焦等。例如，固态发光二极管可以是有机或无机发光二极管。用于发光二极管的一些封装描述于第2004/0079957号、第2004/0126913号、第2005/0269587号以及第2008/0012036号美国授权前的公开中，所述各案被让与本发明的受让人，并且以引用方式并入本文中，如同全文在本文中陈述一般。

根据图1A和图1B，典型的基于引线框的LED封装160包括用于将LED封装电连接到外部电路的电引线、触点或迹线。封装160可包括引线框102以及环绕引线框102的模制封装本体130以及安装在引线框102的中央区上面的透镜140。电引线104、106从封装本体130的侧面延伸。代替透镜140或除了透镜140之外，还可提供其他光学特征，例如反射器、散射器等。

封装本体130可通过转移或注射模制绕着引线框102由（例如）热固塑料和/或热塑性材料形成。热塑性材料可包括液晶聚合物，例如可购自泰科纳工程塑料公司（Ticona Engineering Polymers）的Vectra?系列聚合物A130和/或S135。其他合适的液晶聚合物可购自苏威高性能塑料有限公司（Solvay Advanced Polymers）。购自通用塑料公司（GE Polymers）的聚碳酸酯Lexan?和/或购自苏威高性能塑料有限公司的PPA（聚邻苯二甲酰胺）也可用作用于封装本体130的热塑性材料。

封装本体130可暴露引线框102的中央区的底面并且可至少部分地在引线104、106的下表面104b、106b与引线框100的中央区的下表面102b之间延伸，同时暴露中央区的下表面102b的至少一部分。另外，封装本体130可具有与引线框102的中央区的底面102b共面的底面130b。当安装封装160时，引线框102的暴露表面102b可被放置成与（例如）外部散热器（未图示）热接触。

如图2所示，其他封装可包括引线框102，所述引线框支撑在其上面具有LED 103的陶瓷底座（submount）101。玻璃透镜140可安装在LED 103上面，并且反射器可提供作为封装的一部分。LED 103可通过导线150而电连接到引线104、106。再其他封装可包括在底座101上注射模制的硅透镜。

发明内容

根据本发明的实施例可提供具有引线框和低温共烧陶瓷材料的固态发光二极管封装以及其形成方法。依照这些实施例，一种用于将电子器件安装在其上的结构可包括陶瓷材料以及在陶瓷材料上的引线框结构，所述引线框结构包括其将引线框结构与陶瓷材料整合的部分。

在根据本发明的一些实施例中，引线框结构中将引线框结构与陶瓷材料整合的部分包含在引线框结构中延伸到陶瓷材料中的导电通孔。

在根据本发明的一些实施例中，所述陶瓷材料包含共烧陶瓷材料，并且其中引线框结构中将引线框结构与陶瓷材料整合的部分是与陶瓷材料共烧。

在根据本发明的一些实施例中，引线框结构中将引线框结构与陶瓷材料整合的部分包含引线框结构的引线，所述引线在陶瓷材料的上表面和相对的下表面上连续地延伸。

在根据本发明的一些实施例中，陶瓷材料包含低温共烧陶瓷（LTCC）材料，并且其中引线框结构中将引线框结构与LTCC材料整合的部分是与LTCC材料共烧。

在根据本发明的一些实施例中，一种用于将LED安装在其上的结构包括陶瓷材料以及在陶瓷材料上的引线框结构。导电通孔在引线框结构中延伸到陶瓷材料中以将引线框结构与陶瓷材料整合。

在根据本发明的一些实施例中，引线框结构包含在陶瓷材料的第一表面上的第一引线框结构，其中所述结构可进一步包括在第一引线框结构上的LED以及在陶瓷材料的与第一表面相对的第二表面上的第二引线框结构。

在根据本发明的一些实施例中，所述导电通孔进一步延伸穿过陶瓷材料而至第二引线框结构。

在根据本发明的一些实施例中，引线框结构是在陶瓷材料的第一表面上，其中所述结构可进一步包括在陶瓷材料的与第一表面相对的第二表面上的LED。