[发明专利]环氧树脂组合物及半导体装置有效
| 申请号： | 201180031200.8 | 申请日： | 2011-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN102959006A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 金川直树;西村洋平;牧田俊幸 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/34;C08K7/00;H01L23/29;H01L23/31;H05K3/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种环氧树脂组合物，其是含有环氧树脂、固化剂及无机填充材料、且在室温下为液状的环氧树脂组合物，其特征在于，
作为所述无机填充材料，含有相对于所述环氧树脂组合物的总量为0.1～30质量％的平均长宽比为2～150的鳞片状无机物，并且所述环氧树脂组合物的触变指数为3.0～8.0。
2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
所述无机填充材料为选自云母及滑石中的材料。
3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
所述无机填充材料已由硅烷偶联剂进行了表面处理。
4.一种半导体装置，其是将半导体元件安装到基板而形成的半导体装置，其特征在于，
通过在所述半导体元件的周围或其一部分涂布权利要求1至3中任一项所述的环氧树脂组合物并使其固化，从而使所述半导体元件与所述基板被粘接。
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