[发明专利]环氧树脂组合物及半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及在将半导体元件安装到基板时，适合作为侧填树脂(sidefill resin)使用的环氧树脂组合物、以及使用该环氧树脂组合物将半导体元件安装到基板而形成的半导体装置。

背景技术

以往，在将BGA(Ball Grid Array；球栅阵列)等半导体元件2通过凸块7安装到印刷电路板等基板3的二次安装中，并未进行用树脂来增强安装位置的工序，但近年来随着半导体装置4的轻薄短小化的进展，不进行基于树脂的增强，则渐渐在下落和弯曲等方面无法获得充分的机械强度。因此，如图3所示地，进行使环氧树脂组合物等底填树脂5浸透到半导体元件2与基板3的间隙而填充的工序(例如，参照专利文献1)。

然而，底填树脂5的浸透需要较长时间。另外，即使在半导体装置4的检查中或使用中发现次品，由于底填树脂5被填充到半导体元件2与基板3的整个间隙中并固化，因而难以从基板3中取出半导体元件2而用合格品进行替换。也就是说，存在可修性低这样的问题。

因而，最近，如图1所示，进行如下所述的工序：并没有使底填树脂5浸透到半导体元件2与基板3的间隙，而是通过使用环氧树脂组合物等作为侧填树脂6，仅在半导体元件2的周围或其一部分(图1中为半导体元件2的四个角)涂布并使其固化，从而使半导体元件2与基板3粘接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-170910号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，在图1所示的侧填树脂6的情况下，与图3所示的底填树脂5的情况相比，必然地半导体元件2与基板3的接触面积变小，因而在使用与底填树脂5相同组成的树脂时存在机械强度变低这样的问题。

另外，现有的侧填树脂6中，还存在涂布形状的保持性低这样的问题。即，即使如图1所示地仅在半导体元件2的周围或其一部分涂布侧填树脂6，在用于固化的加热的作用下粘度会暂时降低，从而浸透到半导体元件2与基板3的间隙。这样的话，最初的涂布形状发生变化，伴随于此，粘接强度变得不均匀，从而半导体装置4的品质不稳定化。

本发明是鉴于上述观点完成的，其目的在于，提供能够获得高机械强度、并且还能够保持高的涂布形状的保持性的环氧树脂组合物，以及能够获得高机械强度、并且可修性也优异的半导体装置。

用于解决问题的方法

本发明涉及的环氧树脂组合物是含有环氧树脂、固化剂及无机填充材料、且在室温下为液状的环氧树脂组合物，其特征在于，作为前述无机填充材料，含有相对于前述环氧树脂组合物的总量为0.1～30质量％的平均长宽比为2～150的鳞片状无机物，并且前述环氧树脂组合物的触变指数为3.0～8.0。

前述环氧树脂组合物中，优选前述无机填充材料为选自云母及滑石的材料。

前述环氧树脂组合物中，优选前述无机填充材料由硅烷偶联剂进行了表面处理。

本发明涉及的半导体装置是将半导体元件安装到基板而形成的半导体装置，其特征在于，通过在前述半导体元件的周围或其一部分涂布前述环氧树脂组合物并使其固化，从而前述半导体元件与前述基板被粘接。

发明效果

根据本发明涉及的环氧树脂组合物，在将半导体元件安装到基板时，作为侧填树脂使用的情况下，与底填树脂相比，即使少量使用也能够获得高机械强度，并且能够获得高的涂布形状的保持性。

附图说明

图1是表示本发明涉及的半导体装置的一例的图，图1的(a)为截面简图、图1的(b)为俯视简图。

图2是表示落锤冲击试验的状态的说明图。

图3是表示现有的半导体装置的一例的图，图3的(a)为截面简图、图3的(b)为俯视简图。

具体实施方式

以下，说明本发明的实施方式。

本发明涉及的环氧树脂组合物1为含有环氧树脂、固化剂及无机填充材料、且在室温(25℃)下为液状的环氧树脂组合物。

作为环氧树脂，只要是1分子中具有1个以上的缩水甘油基的化合物，则没有特别限定，可以使用例如，选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、它们的加氢型环氧树脂、具有联苯基骨架的联苯基型环氧树脂、含萘环环氧树脂、脂环式环氧树脂、具有二环戊二烯骨架的二环戊二烯型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂、含溴环氧树脂、脂肪族系环氧树脂、三缩水甘油基异氰脲酸酯、聚烷二醇型环氧树脂等中的环氧树脂。