[发明专利]用于IC卡/标签的天线电路构造体及其制造方法

权利要求书

1.一种用于IC卡/标签的天线电路构造体，其具备：

基材(200)，由树脂膜构成、和

天线电路图案层(100)，形成于所述基材(200)的一个表面上，且由包含金属作为主成分的导电体构成，

所述天线电路图案层(100)，包括：电性连接的第一电路图案层部分(103)和第二电路图案层部分(104)、以及形成于所述第一与第二电路图案层部分(103、104)之间的所述基材(200)的区域的一个表面上的第三电路图案层部分(101)，

所述用于IC卡/标签的天线电路构造体还具备：

绝缘层(107)，以自所述第一电路图案层部分(103)上经过所述第三电路图案层部分(101)上延伸至所述第二电路图案层部分(104)上的方式形成、和

导电层(108)，以使所述第一电路图案层部分(103)与所述第二电路图案层部分(104)导通的方式形成于所述绝缘层(107)上，

所述绝缘层(107)在所述第一电路图案层部分(103)和所述第二电路图案层部分(104)上分别具有多个倾斜端面。

2.如权利要求1所述的用于IC卡/标签的天线电路构造体，其中，所述绝缘层(107)在所述第一电路图案层部分(103)和所述第二电路图案层部分(104)上分别具有阶差部分。

3.如权利要求1所述的用于IC卡/标签的天线电路构造体，其中，所述绝缘层(107)包括：形成于所述第三电路图案层部分(101)上的厚度相对较大的中央部分、和分别形成于所述第一电路图案层部分(103)和所述第二电路图案层部分(104)上的厚度相对较小的两端部分。

4.如权利要求1所述的用于IC卡/标签的天线电路构造体，其中，所述绝缘层(107)由聚酯树脂构成。

5.如权利要求1所述的用于IC卡/标签的天线电路构造体，其中，所述天线电路图案层(100)由铜箔构成，所述天线电路图案层(100)与所述基材(200)隔着胶粘剂层进行热胶粘，所述导电层(108)包含银。

6.一种用于IC卡/标签的天线电路构造体的制造方法，其具备：

在由树脂膜构成的基材(200)的一个表面上固定金属箔(110)的工序；

在所述金属箔(110)上印刷具有预定图案的抗蚀油墨层(400)的工序；

通过使用所述抗蚀油墨层(400)作为掩模对所述金属箔进行蚀刻，在所述基材(200)的一个表面上形成天线电路图案层(100)的工序，所述天线电路图案层(100)，包括：电性连接的第一电路图案层部分(103)和第二电路图案层部分(104)、以及形成于所述第一与第二电路图案层部分(103、104)之间的所述基材(200)的区域的一个表面上的第三电路图案层部分(101)；

以自所述第一电路图案层部分(103)上经过所述第三电路图案层部分(101)上延伸至所述第二电路图案层部分(104)上的方式形成第一绝缘层部分(107a)的工序；

以使分别形成于所述第一电路图案层部分(103)和所述第二电路图案层部分(104)上的所述第一绝缘层部分(107a)的一部分表面露出的方式，在所述第一绝缘层部分(107a)上形成第二绝缘层部分(107b)的工序；和

在所述第一和第二绝缘层部分(107a、107b)上形成使所述第一电路图案层部分(103)与所述第二电路图案层部分(104)导通的导电层(108)的工序。