[发明专利]用于IC卡/标签的天线电路构造体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明在一般意义上涉及用于IC卡/标签的天线电路构造体及其制造方法，在预定意义上涉及具备用于以非接触IC卡、防盗传感器等为代表的RFID(射频识别，Radio Frequency Identification)的天线电路的用于IC卡/标签的天线电路构造体及其制造方法。

背景技术

近年来，IC标签、IC卡等功能卡取得了令人瞩目的发展，开始用于防盗用标签、出入者检查用标签、电话卡、信用卡、预付卡、现金卡、ID卡、磁卡钥匙、各种会员卡、购书券、病人登记卡、定期车票等。这些功能卡用天线电路构造体，由聚丙烯(PP)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜等树脂膜构成的基材、和在基材的表面上形成的由铝箔或者铜箔的金属箔构成的天线电路图案层构成。在基材的单面或者双面上隔着胶粘剂将金属箔通过干式层压法等进行胶粘后，对该金属箔实施蚀刻处理，由此，在基材的表面上形成天线电路图案层。

如上所述的构成的现有的天线电路构造体及其制造方法，在日本特开2002-7990号公报(专利文献1)、日本特开2004-140587号公报(专利文献2)中有记载。

现有的RFID用天线电路构造体中，通常，在由树脂膜构成的基材的双面上形成电路的图案层。在基材的一个面上形成线圈状的天线电路的图案层。该天线电路的图案层相当于电子电路的线圈，同时起到接收电磁波的天线的作用，被称为所谓的线圈图案。在基材的相反侧的另一个面上形成起到上述天线电路的跳线的作用的电路的图案层。该电路的图案层被称为所谓的电桥电路图案层。

作为在这样的天线电路构造体中形成于基材的一个面侧的天线电路图案层、与形成于基材的另一个面侧的电桥电路图案层的电性连接方法，具有以下的方法。

(1)在与形成有天线电路图案层的基材的一个面侧相反侧的另一个面侧形成电桥电路图案层，在应该接合的天线电路图案层的两端部与电桥电路图案层的两端部的各部位，形成贯穿基材的通孔。通过镀覆或者用银涂料填充通孔，由此，将在基材的一个面侧形成的天线电路图案层的两端部与在基材的另一个面侧形成的电桥电路图案层的两端部连接。

(2)如日本特开2002-7990号公报(专利文献1)、日本特开2004-140587号公报(专利文献2)所公开，在与形成有天线电路图案层的基材的一个面侧相反侧的另一个面侧形成电桥电路图案层，通过卷边加工，将在基材的一个面侧形成的天线电路图案层的两端部与在基材的另一个面侧形成的电桥电路图案层的两端部的各部位连接。在此，卷边加工是指，例如通过超声波等对在基材的双面上隔着胶粘剂形成的电路图案层的至少一部分之间进行按压，由此，将胶粘剂、构成基材等的树脂部分地破坏，使两侧的电路图案层的一部分之间物理性接触。

(3)如日本特开2008-269161号公报(专利文献3)所公开，在与形成有天线电路图案层的基材的一个面侧相反侧的另一个面侧形成电桥电路图案层，通过电阻焊接，将在基材的一个面侧形成的天线电路图案层与在基材的另一个面侧形成的电桥电路图案层连接。此时，在使焊接电极与电路图案层的正面和背面接触而施加压力的状态下，通过在焊接电极中流过预定的电流来进行加热，由此使介于正面与背面的电路图案层之间的基材的一部分熔融，并且使彼此对置的正面与背面的电路图案层的一部分接触。通过在接触的正面与背面的电路图案层的一部分上流过预定的焊接电流，将彼此对置的正面与背面的电路图案层的一部分接合。

需要说明的是，在天线电路构造体中，作为在基材的另一个面侧不形成电桥电路图案层而将在基材的一个面侧形成的天线电路图案层的两端部电性连接的方法，具有以下的方法。

(4)如日本特开2001-92936号公报(专利文献4)、日本特开2005-109505号公报(专利文献5)所公开，在基材的一个表面上形成天线电路图案层，在与跳线电路图案层交叉的天线电路图案层的一部分上涂布绝缘性树脂来形成绝缘层，通过在绝缘层上涂布银糊等导电性物质来形成跳线电路图案层，以使在天线电路图案层的两端部所接合的部位之间电性连接。

(5)如日本特开2010-28706号公报(专利文献6)所公开，以贯穿基材与在基材的一个表面上形成的天线电路图案层的方式，将导电性的线状体的一个端部与另一个端部的各自的顶端缘从基材的另一个表面分别插入应该电性连接的天线电路图案层的两端部，由此，使线状体的中央部延伸存在于基材的另一个表面上，将线状体的一个端部配置于天线电路图案层的一个端部的表面上，将线状体的另一个端部配置于天线电路图案层的另一个端部的表面上。

现有技术文献

专利文献