[发明专利]用于将电子器件放到输入介质和输出介质的隔室中的方法和排布系统

说明书

相关申请的交叉引用

本专利申请要求2010年6月30日提交的美国专利申请第61/360,411号的优先权，其整体内容通过引用结合于此。

技术领域

本发明涉及一种用于将电子器件放到一输入介质的隔室中的方法。

本发明也涉及一种用于将电子器件放到一输出介质的隔室中的方法。

本发明也涉及一种用于将多个电子器件放到一输入介质的隔室中的排布系统。

本发明也涉及一种用于将多个电子器件放到输入介质和输出介质的隔室中的排布系统。

背景技术

电子器件（比如电子部件或集成电路(IC)）通常在生产过程中是在托盘中传输的，其中，单个电子器件可被包在托盘的单个隔室（口袋）中。一旦电子器件被从托盘中拾起来，它们就被放到条带的隔室（口袋）中进行封装。特别是，至少一个电子器件被从托盘的相应的至少一个隔室中拾起来，被转移到条带的相应的至少一个隔室，然后，被放到该条带的该相应的至少一个隔室中。拾取、转移和放置的步骤是通过一拾取与放置设备进行的，其中，单个电子器件可被分别包在托盘或条带的单个隔室中。将电子器件从托盘转移到条带的这一过程被称为“托盘转移到条带(taping a tray)”。更一般地，电子器件被从输入介质转移到输出介质。在此，“托盘转移到条带”仅仅是一种可能的转移类型，该托盘是输入介质，该条带是输出介质。一般，输入介质可以是托盘或条带，输出介质也可以是托盘或条带。更一般地，输入和输出介质可以是适于接收、存储并包含电子器件的任何类型的介质或者隔室或口袋的排布。在下文中，术语“隔室”和“口袋”是在相同的上下文中被使用的，是指介质上侧的任何凹陷或开口，这种凹陷或开口适于接收、存储并包含电子器件。

例如，输入介质和/或输出介质可以是JEDEC/EIAJ托盘，即根据JEDEC（联合电子器件工程委员会）标准而构造的。另外，输入介质和/或输出介质可以是用于所述电子器件的模制的矩阵载体。具有多个隔室的矩阵被形成于介质的上侧，使得该介质的单个隔室可以接收并存储至少单个电子器件。X-Y坐标系被分配给该介质。介质被一理论模型限定，像CAD（计算机辅助设计）数据模型，该模型包括带有容限的目标（理论的）尺寸：该矩阵中的隔室的行数；该矩阵中的隔室的列数；该矩阵的第一隔室相对于该矩阵的边缘的X偏移和Y偏移；以及各隔室之间的间距(dX,dY)。然而，这种介质的真实尺寸可能随时间而改变，受到搬运、温度、批次、甚至供货商等影响。

例如，输入介质和/或输出介质可以是一条带，该条带是柔性载体，其具有用于所述电子器件的多个隔室的线性阵列或矩阵。与托盘相似，相同的或另一个X-Y坐标系被分配给该条带，并且该条带被其CAD数据限定，该CAD数据包括带有容限的目标尺寸：宽度；长度；高度；间距；以及根据EIAJ（日本电子工业协会）规范的F值。

为了将电子器件正确地且对得很准地放到一输出介质的隔室中，所述拾取与放置设备必须1)从电子器件上的限定的已知位置（比如该电子器件的中心）拾取该电子器件，并且2)将该电子器件转移并放置到该输出介质的一隔室中，该输出介质中该隔室的位置以及该电子器件的尺寸必须是已知的。

理想情况下，对于相同类型的所有介质，可以一次给出这些位置。然而，在实践中，有若干容限必需重新校准。两个主要的容限是因为搬运中的变化以及介质之间的变化而导致的。通过设计，后一种容限是更重要的容限：像托盘这样的介质可以具有高达1mm的变化。这些变化的原因之一是：介质被暴露于很大的温度变化。它们被加热和冷却，同时被夹在一固定设备或平台上。

因此，一般的目的是：针对每一个新的输入介质，重新校准一拾取与放置设备的拾取位置，使得该拾取与放置设备可以从各输入介质的隔室中所放置的电子器件上限定好的已知位置拾取这些电子器件并且接下来将这些电子器件转移到一输出介质中的隔室。

根据所要求的精度，两种已知的不同方法被用于解决上述问题。

关于第一种已知方法，在输出介质（比如条带）的隔室容限的大小充分地大于输入介质（比如托盘）的隔室容限的情况下，只有机械手(handler)模型中所限定的固定的CAD数据被使用。在这种情况下，因输入介质彼此不同而造成的失配不是问题，因为输出介质的充分大的隔室提供了充足的空间以便接收并存储相对较小的电子器件。