[发明专利]用于电子部件的灌封

权利要求书

1.一种用于电子部件的灌封材料，所述灌封材料通过对混合物进行固化而形成，所述混合物包括：

环氧组分，具有长烃链环氧化物和环氧封端的丁二烯聚合物；

有机胺固化剂；

粘度控制剂；和

二氧化硅。

2.如权利要求1所述的灌封材料，其中，所述环氧封端丁二烯聚合物形成所述混合物的重量的约10%以上。

3.如权利要求1所述的灌封材料，其中，所述长链环氧化物形成所述混合物的重量的约10%以上。

4.如权利要求1所述的灌封材料，其中，所述二氧化硅是球形二氧化硅。

5.如权利要求1所述的灌封材料，其中，所述二氧化硅的所有颗粒具有在大约2微米和大约15微米之间的最大尺寸。

6.如权利要求1所述的灌封材料，其中，所述长链环氧化物选自：9-十八烯酸-12-(2-环氧乙烷基甲氧基)1,2,3-甘油三酯、聚四亚甲基二醇二缩水甘油基醚、及其组合。

7.如权利要求1所述的灌封材料，其中，所述环氧组分进一步包括：一种或多种的双酚-A型环氧树脂和双酚-F型环氧树脂。

8.如权利要求1所述的灌封材料，其中，所述环氧组分包括从以下物质构成的组中选择的树脂，所述物质为：脂环族环氧树脂、双酚-A型环氧树脂、双酚-F型环氧树脂、线形酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂，双环戊二烯酚型环氧树脂、及其组合。

9.如权利要求1所述的灌封材料，其中，所述环氧组分包括三种线性脂族环氧化物。

10.如权利要求1所述的灌封材料，其中，所述环氧组分包括：2,2-双(4-羟苯基)丙烷-表氯醇共聚物(R1=H)和2,2'-{3,3',5,5'-四甲基{2,2'联苯}(-4,4'-二基)双(氧亚甲基)}双环氧乙烷(R1=CH3)。

11.如权利要求1所述的灌封材料，其中，所述环氧组分包括：具有大约1300和大约2600之间的分子量的低聚物或共聚合物。

12.如权利要求1所述的灌封材料，其中，所述环氧组分包括：具有大于大约700的分子量的长线性有支链或无支链环氧封端的烃类化合物。

13.如权利要求1所述的灌封材料，其中，所述环氧组分包括：9-十八烯酸-12-(2-环氧乙烷基甲氧基)1,2,3-甘油三酯、和聚四亚甲基二醇二缩水甘油基醚三者中的一种或多种。

14.如权利要求1所述的灌封材料，还包括铁氧体。

15.如权利要求1所述的灌封材料，其中，所述有机胺固化剂选自以下物质构成的组，所述物质为：烷基取代的胺、芳基取代的胺、烷基取代的胺盐、氨或胺的无机衍生物、氯胺、改性多亚乙基多胺加成物、四亚乙基五胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、聚氨基酰胺、以及它们的组合。

16.如权利要求1所述的灌封材料，进一步包括硅烷偶联剂，所述偶联剂选自以下物质构成的组，所述物质为：环氧型硅烷偶联剂，胺型硅烷偶联剂，巯基型硅烷偶联剂，及其组合。

17.如权利要求1所述的灌封材料，进一步包括非离子型表面活性剂，所述非离子型表面活性剂选自以下物质构成的组，所述物质为：聚硅氧烷、聚氧乙烯/聚氧丙烯嵌段共聚物、基于乙二胺的聚氧乙烯/聚氧丙烯嵌段共聚物、基于多元醇的聚氧化烯、基于脂肪醇的聚氧化烯、脂肪醇聚氧化烯烷基醚、及其组合。

18.如权利要求1所述的灌封材料，其中，所述灌封材料具有在所述电子部件的有机基板热膨胀系数与无机铁氧体热膨胀系数之间的热膨胀系数，并且，所述灌封材料包括容许借助激光灼烧和机械钻孔中的一种或多种以钻出通孔的刚度。

19.一种电子部件，包括：

灌封材料，所述灌封材料通过对混合物进行固化而形成，所述混合物包括：

环氧组分；

有机胺固化剂；

粘度控制剂；和

二氧化硅；

无机铁氧体，具有无机铁氧体热膨胀系数；

有机基板，具有有机基板热膨胀系数；

其中，所述灌封材料具有在所述无机铁氧体热膨胀系数与所述有机基板热膨胀系数之间的热膨胀系数。

20.一种在电子部件中定位铁氧体的方法，所述方法包括：

将混合物施加到有机基板并且固化所述混合物，以形成灌封材料，所述混合物包括：

环氧组分；

有机胺固化剂；

粘度控制剂；

二氧化硅；

施加所述铁氧体，所述铁氧体是通过以下操作的一种或多种而施加，所述操作为：将所述铁氧体作为所述混合物的一部分施加到所述有机基板，和将所述铁氧体施加到所述灌封材料；

其中，所述灌封材料具有在所述电子部件的有机基板热膨胀系数与无机铁氧体热膨胀系数之间的热膨胀系数。