[发明专利]用于电子部件的灌封无效

专利信息
申请号: 201180033355.5 申请日: 2011-05-05
公开(公告)号: CN102971354A 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 李海鹰;W.L.哈里森 申请(专利权)人: 泰科电子服务有限责任公司
主分类号: C08G59/22 分类号: C08G59/22;C08G59/32;C08G59/38;C08G59/50;C08L63/00;C09J163/00;H01L23/29
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 吴艳
地址: 瑞士沙*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要:
搜索关键词: 用于 电子 部件
【说明书】:

技术领域

发明大体涉及电子产品和灌封(potting)材料以及用于制造电子产品的方法。更具体地,本发明涉及用于与铁氧体一起使用的灌封。

背景技术

诸如半导体之类的电子部件广泛地用于多种产品中。这些部件被小型化以用于高密度半导体器件。然而,与这种更小尺寸的需求相竞争的是日益增加的对半导体器件消费者希望功能的需求。此功能增加可能会影响半导体的尺寸和复杂性以及每个模块上的半导体的数量。

例如,安装在计算机上的发送及接收器或收发器,是既发送又接收模拟或数字信号的器件。收发器的基本元件是电感器,该电感器是以绝热导电金属线绕线的铁氧体。由于配线机以螺纹穿过小的铁氧体环方面的限制,收发器的当前制造技术是基于铁氧体环的手动配线。这种手动配线可能限制将收发器小型化的能力,并且可能导致制造相当高的成本。

在诸如收发器的电子部件中,热膨胀系数(TCE)在例如铁氧体、灌封材料和基板等不同材料的接口之间不匹配,并且特别是在较大的集成电路(IC)元件中、与高TCE元件一起工作时、与低成本有机基板一起工作时、和/或与精细电路工作时,所述热膨胀系数的不匹配变得更严重。由于所述热膨胀系数不匹配,温度循环行程中(excursion)铁氧体、有机灌封材料、有机基板、和金属通孔之间的材料的接口处产生了热机械应力。这些应力会损坏产品。

人们已尝试铁氧体嵌入有具有刚性分子结构例如高含量芳族聚酰胺的灌封材料和或环氧叠层的电子部件中。这种叠层和材料在被固化后具有刚度,这会导致过大的应力。该过大的应力可能使铁氧体产生很大的故障并且引起电子部件的破损和开裂等故障模式。此外,已知的材料不能充分地流动以填充较高的结构,并且可能带入气泡致使在回流焊期间开裂。

本领域中期望一种无上述缺点的用于电子部件的灌封。

发明内容

根据实施例,一种用于电子部件的灌封材料通过对混合物进行固化而形成。所述混合物包括环氧组分具有长烃链环氧(long hydrocarbon-chain epoxy)和环氧封端丁二烯聚合物(epoxy terminated butadiene polymer)、有机胺固化剂、粘度控制剂、和二氧化硅。

根据另外一个实施例,一种包括灌封材料的电子部件,所述灌封材料通过对混合物进行固化而形成。所述混合物包括:环氧组分、有机胺固化剂、粘度控制剂、和二氧化硅。该电子部件还包括:无机铁氧体,具有无机铁氧体热膨胀系数;和有机基板,具有有机基板热膨胀系数。所述灌封材料具有在所述无机铁氧体热膨胀系数与所述有机基板热膨胀系数之间的热膨胀系数。

根据另外一个实施例,一种在电子部件中定位铁氧体的方法包括:将混合物施加到有机基板并且固化所述混合物,以形成灌封材料;和施加所述铁氧体,所述铁氧体是通过以下操作的一种或多种而施加,所述操作为:将所述铁氧体施加到所述有机基板作为所述混合物的一部分,和将所述铁氧体施加到所述灌封材料。所述混合物包括:环氧组分、有机胺固化剂、粘度控制剂、和二氧化硅。所述灌封材料具有在所述电子部件的有机基板热膨胀系数与无机铁氧体热膨胀系数之间的热膨胀系数。

本发明的其它特征和优点将由以下结合以示例方式示出本发明原理的附图、对优选实施例的更详细描述而显见。

附图说明

图1示出一种示例的根据本公开的电子部件的示意截面图。

图2示意性地示出在根据本公开的电子部件中定位铁氧体的一种示例方法。

图3示出一种示例的根据本公开具有嵌入式铁氧体的电子部件的俯视图。

图4示出一种示例的根据本公开具有通孔的电子部件的俯视图。

在任何可能的情况下,相同的附图标记将用于整个附图中以表示相同的部件。

具体实施方式

本公开提供一种用于电子部件的示例的灌封材料、示例的电子部件、和在电子材料中用于定位铁氧体的示例方法。本公开实施例延长电子部件的寿命,可降低电子部件制造中的成本,减小电子部件的部分之间的应力,增大对热机械应力的抗性,降低材料成本,可使灌封流入较高结构中,减少回流焊中的开裂,容许半导体器件的联接,容许嵌入铁氧体而无需在轴管(bobbin)上机械绕线或手工绕线,以及它们的组合。

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