[发明专利]成形电路部件的制造方法无效
申请号: | 201180033366.3 | 申请日: | 2011-02-22 |
公开(公告)号: | CN103053227A | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 汤本哲男;渡边充广;斋藤裕一 | 申请(专利权)人: | 三共化成株式会社 |
主分类号: | H05K3/18 | 分类号: | H05K3/18 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;於毓桢 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 成形 电路 部件 制造 方法 | ||
1.一种成形电路部件的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
成形合成树脂的基体的第1步骤;
照射波长为405~1064nm的激光束,对所述基体的成为电路的部分进行选择性粗糙化的同时进行表面改性的第2步骤;
使所述基体与由一种金属离子构成的离子催化剂接触的第3步骤;
将所述离子催化剂通过还原剂还原为金属的第4步骤;和
在所述基体的成为电路的部分成形化学镀层的第5步骤。
2.根据权利要求1所述的成形电路部件的制造方法,其特征在于,所述离子催化剂是由酸性水溶液稀释为离子浓度10~180ppm的离子催化剂。
3.根据权利要求1所述的成形电路部件的制造方法,其特征在于,所述离子催化剂是由碱性水溶液稀释为离子浓度10~180ppm的离子催化剂。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的成形电路部件的制造方法,其特征在于,具有将在所述基体的不成为电路的部分残存的析出反应初期阶段的化学镀覆的残渣通过药剂去除的第6步骤。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的成形电路部件的制造方法,其特征在于,所述经选择性粗糙化的表面,平均粗糙度至少为1μm。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的成形电路部件的制造方法,其特征在于,所述还原剂为硼氢化钠、二甲胺硼烷、肼、次磷酸钠或甲醛的任一种的含有率为0.01~100g/L的水溶液。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的成形电路部件的制造方法,其特征在于,在所述成为电路的部分的化学镀层表面设置第2金属层。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的成形电路部件的制造方法,其特征在于,所述合成树脂为芳香族系液晶聚合物和芳香族系聚酰胺,是10T尼龙、9T尼龙、6T尼龙、4T尼龙或聚邻苯二甲酰胺(PPA)的任一种,所述合成树脂含有氧化钛、钛酸钾、氧化锌、滑石粉、玻璃纤维、焦磷酸钙或氧化铝中的任一种填充剂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三共化成株式会社,未经三共化成株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180033366.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种菌种发酵箱用转动架
- 下一篇:一种垃圾发酵箱