[发明专利]金属箔层叠体、用于搭载LED 的基板和光源装置

权利要求书

1.一种金属箔层叠体，其特征在于，具有含有聚有机硅氧烷和无机填充剂的树脂层（A）和层叠于该树脂层（A）的至少单面的金属箔（B），

该树脂层（A）与该金属箔（B）的90度剥离强度为0.95kN/m以上，

剥离除去该金属箔（B）而使树脂层（A）露出时的露出面的波长400nm～800nm的平均反射率为80%以上，且

在260℃将金属箔层叠体热处理10分钟的情况下，处理前后的所述露出面的波长470nm处的反射率的降低率为5%以下。

2.如权利要求1所述的金属箔层叠体，其特征在于，树脂层（A）是利用放射线固化而成的。

3.如权利要求1或2所述的金属箔层叠体，其特征在于，金属箔（B）的层叠于树脂层（A）的一侧的表面是用硅烷偶联剂处理过的。

4.如权利要求1～3中任一项所述的金属箔层叠体，其特征在于，树脂层（A）含有交联剂，所述交联剂在树脂层（A）的全部成分中占0～5质量%。

5.如权利要求1～4中任一项所述的金属箔层叠体，其特征在于，树脂层（A）含有氧化钛作为无机填充材料。

6.如权利要求1～5中任一项所述的金属箔层叠体，其特征在于，树脂层（A）的厚度是3μm～500μm。

7.一种用于搭载LED的基板，具有权利要求1～6中任一项所述的金属箔层叠体。

8.一种光源装置，具备权利要求7所述的用于搭载LED的基板、形成于该基板上的导体电路、和搭载于该基板上的LED，

具备如下结构：搭载于该基板的LED被树脂封装且该基板与该LED导通。