[发明专利]金属箔层叠体、用于搭载LED 的基板和光源装置

说明书

技术领域

本发明涉及耐热性优异、且具备高反射率特性的金属箔层叠体。例如，能适合用作用于搭载LED的基板等的金属箔层叠体和使用其的用于搭载LED的基板以及光源装置。

背景技术

在印刷线路基板的图案上直接安装元件且经树脂封装的芯片型LED由于有利于小型化、薄型化，所以广泛用于手机的数字键照明、小型液晶显示器的背光灯等电子设备。

近年来，LED的高亮度化技术显著提高，LED更加高亮度化。与此相伴，LED元件本身的发热量增大、对印刷线路基板的热负荷增大，LED元件周边的温度有时超过100℃。另外，在LED搭载基板的制造工序中，发展出封装树脂的热固化处理、无铅（Pb）焊料的采用，用于搭载LED的基板逐渐暴露于高温的热环境下，如有时在回流焊工序中对基板施加260～300℃左右的温度等。

由一直以来使用的热固化系树脂组合物形成的印刷线路基板在这种热负荷的环境下，看到变黄等白色度下降、反射效率差的趋势，作为今后的面向次世代高亮度LED搭载的基板，存在改良的余地。

另一方面，对于陶瓷基板，在耐热性方面优异，但具有硬且脆的性质，所以在像树脂基板一样实现大面积化、薄型化方面存在界限，作为今后的一般照明用途、显示器用途用的基板，存在难以应对的可能性。

对于这种问题，例如专利文献1记载的发明等提出了由有机硅树脂或有机硅橡胶和无机填充材料形成的、正反射率88%以上的、耐热性、耐光性优异的光反射体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:WO2008-23605号公报

发明内容

上述专利文献1等提出的基板，在蚀刻、镀覆加工时，或在再安装部件时，可能铜箔剥离，具有改善的余地。

因此，本发明的课题是提供一种新型金属箔层叠体，其能够应对大面积化和薄型化，在可见光区域反射率高，且在高温热负荷环境下的反射率降低少，而且在蚀刻、镀覆加工时或在再安装部件时不发生剥离，可适合用作LED安装用印刷线路基板。

本发明提出了一种金属箔层叠体，其特征在于，是具有含有聚有机硅氧烷和无机填充剂的树脂层（A）和层叠于该树脂层（A）的至少单面的金属箔（B）的金属箔层叠体，该树脂层（A）与该金属箔（B）的90度剥离强度为0.95kN/m以上，剥离除去该金属箔（B）而使树脂层（A）露出时的露出面的波长400nm～800nm的平均反射率为80%以上，且在260℃将金属箔层叠体热处理10分钟的情况下，处理前后的所述露出面的波长470nm处的反射率的降低率为5%以下。

本发明的金属箔层叠体由于是具有含有聚有机硅氧烷和无机填充剂的树脂层（A）以及金属箔（B）的金属箔层叠体，所以与陶瓷基板等不同，能够应对大面积化和薄型化。

上述专利文献1中记载的金属箔层叠体的有机硅橡胶粘接剂层与金属（铜箔）的剥离强度为0.45～0.88kN/m，在蚀刻、镀覆加工时或在再安装部件时铜箔可能剥离，与此相对，本发明中通过使树脂层（A）与金属箔（B）的90度剥离强度为0.95kN/m以上，从而可有效地防止金属箔（B）的剥离。

另外，由于波长400nm～800nm的平均反射率为80%以上，且能抑制热处理后的反射率的降低率，所以具有在可见光区域反射率高、高温热负荷环境下的反射率下降少的特征。

因此，本发明的金属箔层叠体例如能适合用作安装发光二极管（Light Emitting diode，LED）等的印刷线路基板等。

附图说明

[图1]是表示本发明的LED用搭载用基板的一例和使用其的光源装置的一例以及其制造工序的一例的图，（A）是表示作为该基板的一例的两面覆铜箔基板的一例的图，（B）是表示将其蚀刻和镀金后的状态的一例的图，（C）是表示对其安装LED后的状态的一例的图，（D）是表示使用其而得的光源装置的一例的图。

[图2]是表示本发明的LED用搭载用基板的另一例和使用其的光源装置的一例以及其制造工序的一例的图，（A）是表示作为该基板的一例的氧化铝复合基板的一例的图，（B）是表示将其蚀刻和镀金后的状态的一例的图，（C）是表示对其安装LED后的状态的一例的图，（D）是表示使用其而得的光源装置的一例的图。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行说明，但本发明的范围不限于以下的实施方式。

＜金属箔层叠体＞

本发明的实施方式的一例的金属箔层叠体（以下称为“本层叠体”）是具有含有聚有机硅氧烷和无机填充剂的树脂层（A）和层叠于该树脂层（A）的至少单面的金属箔（B）的白色金属箔层叠体。