[发明专利]层叠型电子部件的制造方法以及层叠型电子部件

权利要求书

1.一种层叠型电子部件的制造方法，其特征在于：

包含：

制作第一层叠薄片的工序，该第一层叠薄片通过层叠1层以上的绝缘性功能层和1层以上的导体层而成，该绝缘性功能层将未烧成的陶瓷材料作为主成分，该导体层通过在纵向和横向上二维地排列多个构成电路元件的至少一部分的导体而成；

制作第二层叠薄片的工序，该第二层叠薄片通过层叠1层以上的绝缘性功能层和1层以上的导体层而成，该绝缘性功能层将未烧成的陶瓷材料作为主成分，该导体层通过在纵向和横向上二维地排列多个构成电路元件的至少一部分的导体而成；

以包含在所述纵向以及横向的任意一个方向上排列的多个导体的形式将所述第一层叠薄片切断成棒状，由此获得多根第一层叠棒的工序；

以包含在所述纵向以及横向的任意一个方向上排列的多个导体的形式将所述第二层叠薄片切断成棒状，由此获得多根第二层叠棒的工序；

以在使所述第二层叠棒在该第二层叠棒的长边方向的轴周围旋转90°的状态下夹持于所述第一层叠棒与所述第一层叠棒之间的形式配置所述第二层叠棒，将这些第一层叠棒以及第二层叠棒热压接而一体化，从而制作第三层叠薄片的工序；

通过以分别包含作为所述第一层叠棒的一部分的第一层叠体和作为所述第二层叠棒的一部分的第二层叠体的形式在纵向和横向上切断所述第三层叠薄片，从而使该第三层叠薄片芯片化的工序；以及

通过烧成该芯片化了的未烧成的芯片从而获得所述第一层叠体和所述第二层叠体一体化了的烧结体的工序。

2.如权利要求1所述的层叠型电子部件的制造方法，其特征在于：

制作所述第一层叠薄片的工序包含：

制作多块第一陶瓷薄片的工序，该第一陶瓷薄片通过在将未烧成的陶瓷材料作为主成分的陶瓷生片的表面上以在纵向和横向上二维地排列的形式印刷多个构成电路元件的至少一部分的导体而成；以及

将所述多块第一陶瓷薄片重叠并进行热压接而一体化，从而得到所述第一层叠薄片的工序，

制作所述第二层叠薄片的工序包含：

制作多块第二陶瓷薄片的工序，该第二陶瓷薄片通过在将未烧成的陶瓷材料作为主成分的陶瓷生片的表面上以在纵向和横向上二维地排列的形式印刷多个构成电路元件的至少一部分的导体而成；以及

将所述多块第二陶瓷薄片重叠并进行热压接而一体化，从而得到所述第二层叠薄片的工序。

3.一种层叠型电子部件，其特征在于：

具备：

第一层叠体，层叠有将陶瓷材料作为主成分的1层以上的绝缘性功能层和1层以上的导体层；以及

第二层叠体，层叠有将陶瓷材料作为主成分的1层以上的绝缘性功能层和1层以上的导体层并且与所述第一层叠体相接合，

所述第一层叠体的层叠方向和所述第二层叠体的层叠方向相互交叉，

所述第一层叠体和所述第二层叠体通过烧成而成为一体化了的烧结体。

4.如权利要求3所述的层叠型电子部件，其特征在于：

所述第一层叠体的导体层的层叠方向与所述第二层叠体的层叠方向相互大致垂直。

5.如权利要求3或者4所述的层叠型电子部件，其特征在于：

所述第一层叠体的绝缘性功能层和所述第二层叠体的绝缘性功能层由相同材料构成，

成为该所述第一层叠体的绝缘性功能层与第二层叠体的绝缘性功能层的接合面连续的烧结体。

6.如权利要求3或者4所述的层叠型电子部件，其特征在于：

所述第一层叠体的绝缘性功能层和所述第二层叠体的绝缘性功能层由不同的材料构成，

在该所述第一层叠体的绝缘性功能层与第二层叠体的绝缘性功能层的接合面上存在界面。

7.如权利要求3或者4所述的层叠型电子部件，其特征在于：

在所述第一层叠体的绝缘性功能层与所述第二层叠体的绝缘性功能层的接合面上，形成有构成所述第一层叠体的绝缘性功能层的材料以及构成所述第二层叠体的绝缘性功能层的材料中的任意一方或者双方的材料扩散了的扩散层。

8.如权利要求3~7中的任意一项所述的层叠型电子部件，其特征在于：

在所述第一层叠体与所述第二层叠体之间不介有粘结材料。

9.如权利要求3~8中的任意一项所述的层叠型电子部件，其特征在于：

通过接合所述第一层叠体和所述第二层叠体，从而在该接合面，包含于所述第一层叠体的导体中的1个以上的导体的端部接触于包含于所述第二层叠体的导体中的1个以上的导体的表面，由此，包含于该第一层叠体的导体与包含于第二层叠体的导体电连接。